SiC的市场前景已经毋庸置疑,从光伏、储能到电动汽车,无不推动着SiC的用量激增。根据Yole Intelligence最新发布的2023年版功率SiC报告,预计到 2028 年,全球功率SiC器件市场将增长至近90亿美元,比2022年增长31%。汽车应用在SiC市场中占据主导地位,占到70%。
尽管当前整个行业处于波动周期,全球半导体产业挑战重重,但安森美势头不减。在其最新发布的2023年第三季度财报中,仍然交出了超速增长的业绩表现。高速增长的背后,来自其专注在可持续芯生态上的构建,并且通过电源和感知两方面的技术壁垒实现了高效双轮业务驱动。
随着碳中和碳达峰的目标迫近,实现低碳可持续发展成为了业界关注的焦点。而这也让近日在上海召开的PCIM Asia2023变得异常火热,众多国际领先的电源和功率器件厂商都展示了自己全新的产品和技术。而在安森美(onsemi)的展台上,我们也看到了其最新的SiC器件、模块、光储充方案、新能源汽车解决方案等等一系列的demo展示。同时,我们也有幸在现场采访到了安森美的工业和高性能电源转换市场应用工程高级经理WK Chong先生,他针对能源、汽车电气化、SiC、智能电源等热门话题进行了精彩的分享。
onsemi 举办了剪彩活动,以纪念其在新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂开业。以美国商务部长吉娜·雷蒙多为首的多位主宾见证了本次盛会和美国半导体制造业的意义。出席会议的还有 Sens. Jeanne Shaheen 和 Maggie Hassan、众议员 Chris Pappas (NH-01) 和 Annie Kuster (NH-02) 以及其他当地政府官员。
点击蓝字 关注我们安森美(onsemi)上海大学2020-2021年度奖学金颁奖仪式于本月3日在上海大学理学院举行,安森美东亚区销售及研发中心人力资源总监吕欣慧女士,销售中心部门代表应俊先生与碳化硅专家吴桐博士出席了颁奖仪式。此次奖学金评选于10月14日在线上举行,由安森美吕欣慧...
物联网(IoT)迅猛增长并带动智慧城市、智能家居、工业物联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等一系列新兴应用,但高速增长下随之而来的便是愈发凸显的痛点和挑战……安森美半导体在“第十二届国际物联网博览会”为我们解答了物联网时代传感器如何面对痛点和挑战,同时也解答了物联网产品技术与创新如何抢占竞争先机。
安森美半导体(ON Semiconductor)推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说:"安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的
OnSemi公司的NCP1337是一款结合电流模式调节器和退磁检测器的芯片,以充分确保边界线/临界传导模式在任何负载/传输线条件连同最低漏电压开关(准-谐振操作)。因为Soxyless
安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功。这两个封装及测试厂生产混合集成电路(HIC)及分立功率半导体方案,
2013年第4季度业绩摘要:• 总收入约7.180亿美元• 公认会计原则(GAAP)毛利率为35.2%• 非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率为34.8%• GAAP每股摊薄净收入为0.09美元• Non-GAAP每股摊薄净
香港时间9月9日晚间消息,美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布,已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市,筹资至多2.50亿美元,以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已表示,计划于明
美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布,已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市,筹资至多2.50亿美元,以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已表示,计划于明年初通过一次IPO出售新组建
【导读】8月23日,美国光伏开发商SunEdison宣布其董事会已经一致决定剥离其半导体业务,并成立一家新公司SunEdisonSemiconductorInc.。该项业务的少数股权将以首次公开募股方式发行。 摘要: 8月23日,美国光伏
LED驱动器应用,可调整关断时间,源250mA/沉500mA峰值驱动能力, 25°C时的电流检测精度±3.2%,3.3V电平调光输入,具有热关断,过流保护和最大开态时间保护,主要用于LCD屏的LED背光驱动器,LED条灯,LED街灯和LED灯
据泰国《世界日报》12月10日报道,日本三洋半导体(SanyoSemiconductor)宣布关闭其在泰国大城府的生产基地,主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失,受影响劳工约1,600人,将把相关生产转移至其它生产基地。三
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布,计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分,配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布,计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分,配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布,计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分,配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认,安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤
10月12日安森美半导体宣布,其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认,安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤。 安森美半导体总