EIPC总裁PaulWaldner于2006年12月6日,在HKPCA&IPCSHOW期间,接受了记者采访,表达了他对欧洲PCB行业发展现况和中国PCB行业的看法。 PaulWaldner认为,欧洲的PCB厂家目前主要在利基市场寻求发展空间,他们必须专注于
目前PCB厂家竞争非常激烈,而利润日趋单薄,多数厂家毛利率很难达到10%,但同时又必须为增强竞争能力或生存机会不断扩充产能,或进行行业整合。 目前中国PCB专用设备发展十分落后,高端产品的设备更是以进口为主
根据行业机构预测,2005-2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%,中国增加据估计则更高达80%以上。 芯片级封装是新一代的封装方式,是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的,按照电子产品的发展趋势,芯片