紧凑型5mm x 6mm器件可助力汽车行业节省空间并提高开关模式电源的效率
器件占位面积10.89 mm2,RDS(ON)降至3.5 m,FOM降至172 m*nC,均为业内最佳水平
器件采用PowerPAK® SO-8单体封装,导通电阻降至2.35 mΩ,栅极电荷为55 nC,COSS为614 pF。
通用器件输入电压范围宽达4.5V至60V,内部补偿功能减少外部元器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。
通用器件输入电压范围宽达4.5V至60V,内部补偿功能减少外部元器件。