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小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及 以上的高速应用更应
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双15A单30A电流输出方案
Intersil公司的ISL8225M是一款全密封降压开关稳压功率器件，可以分别输出2路15A电流或单独1路30A电流，最高达到100W输出。
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IR新汽车级产品AUIRFN8403 以紧凑5x6mm PQFN封装
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出汽车级COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403，适合需要极小占位面积和大电流性能的汽车应用，包括泵电机控制和车
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麦瑞半导体将在APEC 2014发布新系列高压高密度电源模块
21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.) 今天宣布，将在2014应用电力电子大会暨展览会(APEC 2014)上推出一系列电源模块。MIC28304/MIC45205/MIC45208/MIC45212系列电源模块产
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瑞萨16位MCU 提升汽车控制系统开发效率
瑞萨推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU)，有助于提升开发效率、降低系统成本、降低系统耗电量，并提升汽车控制系统的功能安全性。上述新款MCU包含了RL78/F13产品群60种，以及FL78/F14产品群31种在内的9
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QFN封装--解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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减少60%占位面积：IR针对家电和轻工业应用推出功率模块
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列正在申请专利的高集成、超小型μIPM功率模块，适用于高效率家电和轻工业应用，包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵、空调扇、洗碗机及自动化系统。μ
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减少60%占位面积：IR针对家电和轻工业应用推出功率模块
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列正在申请专利的高集成、超小型μIPM功率模块，适用于高效率家电和轻工业应用，包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵、空调扇、洗碗机及自动化系统。
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MMA62xxQ系列双轴向高灵敏度加速度传感器介绍
MMA6200Q系列XY-轴高灵敏度加速度传感器能够检测来自于倾斜、运动、定位、冲击或者振动的较小的力。市场定位是器具、消费类、工业、医学、电脑外设和汽车电子。 传感能力来自于MEMS(微电机制系统, micro-electromech
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QFN封装解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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QFN封装解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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布局4技术 大厂卡位高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
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用PQFN封装技术提高能效和功率密度
包括非消费型电子设备在内的当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。 随着开关模式电源转换成为业界标准
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用PQFN封装技术提高能效和功率密度
当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，包括非消费型电子设备在内，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。 随着开关模式电源转换成为业界
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2010年全球封测行业产值大约为462亿美元
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需
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20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机
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采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器
全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该
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QFN封装如何解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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QFN封装如何解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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新一代电源管理解决方案（欧胜）
欧胜微电子有限公司宣布推出编号为WM8321的电源管理芯片，它是欧胜世界领先的电源管理产品系列中最新的、极富创新的器件。WM8321可提供一个灵活的、具有高性价比的单芯片电源管理解决方案，这是专为各种低功耗便携式
