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QORVO新型多路复用器攻克载波聚合难题
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.近日宣布，推出了两款新型多路复用器---QM25002和QM25008，可满足4G LTE智能手机对载波聚合(CA)技术的严格要求。
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QORVO为PRE-5G大规模MIMO网络部署提供高集成度解决方案
近日，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc今天宣布，推出两个高集成度的双通道开关LNA模块--- QPB9318和QPB9319，用于大规模多路输入/多路输出技术(MIMO)的基站实施。。
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QORVO凭借整套 RF FUSION 解决方案，为多款高性能智能手机提供支持
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，多家全球知名的智能手机制造商已为他们的高性能智能手机选用了RF Fusion™分割频段解决方案的完整参考平台。
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QORVO凭借整套 RF FUSIO 解决方案，为多款高性能智能手机提供支持
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.近日宣布，多家全球知名的智能手机制造商已为他们的高性能智能手机选用了RF Fusion™分割频段解决方案的完整参考平台。Qorvo RF Fusion™ RF前端(RFFE)解决方案集成了Qorvo的高级滤波器、高掷计数开关和多模式多频段功率放大器，以实现高、中、低手机频段全覆盖。
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QORVO推出满足2级功率要求的业内最佳性能、最广泛的RF前端产品组合
Qorvo, Inc.今天宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。
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QORVO推出满足2级功率要求的业内最佳性能、最广泛的RF前端产品组合
中国，北京 – 2017年3月16日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。
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QORVO®推出满足2级功率要求的业内最佳性能、最广泛的RF前端产品组合
21ic讯—北京时间2017年3月16日，创新RF解决方案公司Qorvo, Inc宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和
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QORVO通过扩展RF Flex产品组合，加速其在中端智能手机市场的布局
Qorvo, Inc.今天宣布，推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。
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QORVO通过扩展RF Flex;产品组合，加速其在中端智能手机市场的布局
中国，北京 – 2017年3月14日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。
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QORVO为全球首款千兆手机提供RF Fusion™解决方案，助力其实现突破性性能
Qorvo, Inc.今天宣布，为最新面世的一款千兆手机提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端(RFFE)解决方案来支持其实现突破性性能。这款千兆手机展现了性能上的重大进步，下载速度高达1Gbps，可适用于360°全景VR、4K视频以及即时云存储等全新的移动用户体验。
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QORVO凭借业界首款5G前端，加速5G发展步伐
Qorvo, Inc.今天宣布，推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端(RFFE)--- QM19000。
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QORVO将携最新RF解决方案亮相2017 MWC
中国，北京 – 2017年2月27日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，将在西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动大会(MWC)上展示其最新的射频(RF)解决方案组合。
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QORVO引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc今天宣布，引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块(FEM)系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。
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WI-FI之父CEES LINKS荣获GOLDEN MOUSETRAP终身成就奖
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.于2017年2月17日宣布，业内公认的Wi-Fi之父、Qorvo低功耗无线业务部总经理Cees Links凭借其个人对Wi-Fi行业的重大贡献，荣获Design News评选的2017年Golden Mousetrap终身成就奖，并于2月7日在美国加州举办的颁奖典礼上被授予此项至高荣誉。
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QORVO和UBISYS强强联手，推出首个采用多堆栈芯片的IOTIVITY平台
中国，北京 – 2017年2月15日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，联手领先的智能家居和物联网(IoT)企业ubisys，开发出兼容性超强的全新网关解决方案。该解决方案通过将基于ZigBee® 3.0和Green Power的智能家居网络集成到开放连接基金会(OCF)IoTivity框架中，实现各种设备间的自由通信。
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QORVO和UBISYS强强联手，推出首个采用多堆栈芯片的IOTIVITY平台
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，联手领先的智能家居和物联网(IoT)企业ubisys，开发出兼容性超强的全新网关解决方案。该解决方案通过将基于ZigBee 3.0和Green Power的智能家居网络集成到开放连接基金会(OCF)IoTivity框架中，实现各种设备间的自由通信。
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PC2时代用户终端射频链路挑战多多，行业或将面临洗牌？
知大家有没有如此经历：坐在飞驰的汽车上玩微信，明明可以接收别人的消息，而自己编写的消息却死活发不出去?这是因为蜂窝小区上行链路与下行链路覆盖范围不同所导致的，而即将部署的PC2似乎可以极大缓解这一问题。
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Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。
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Qorvo®推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境
Qorvo宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。
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21ic年度专访之Qorvo—攻克射频复杂性难题，同时进军低功率互联
21ic 2016年度采访之Qorvo——攻克射频复杂性难题，同时进军低功率互联
