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世强电讯携丰富微波产品亮相西安微波展
2009年微波毫米波科技成果及产品展（EIM）于2009年5月24至26日在西安曲江国际会展中心举行。世强电讯携丰富的射频微波产品线亮相，这是继3月份国际集成电路展之后，第二次与西安的观众见面。 已是三度参加微波
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嵌入式无线应用的可靠性和功率效率优化设计
嵌入式无线应用的可靠性和功率效率优化设计
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基于RF技术的机械数码一体化防盗锁设计
本文介绍了基于PIC单片机、RF技术和无线数据传输技术的机械数码一体化防盗锁的设计。机械数码一体化防盗锁在传统锁具的基础上增加了一个受控的弹子，只能通过设置过的合法钥匙开启，并且增加了防盗报警功能。
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最完整的低功耗RF解决方案
TI 公司的CC2530是真正的系统级芯片(SoC)，适用于2.4GHz IEEE 802.15.4，ZigBee和RF4CE应用. CC2530包括了极好性能的一流RF收发器，工业标准增强性8051 MCU，系统中可编程的闪存，8KB RAM以及许多其它功能强大的
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国人通信董事会批准股票回购计划
6月5日消息，国人通信(NasdaqGM:GRRF)昨日宣布，该公司董事会已批准一项股票回购计划。根据该计划，国人通信将在纳斯达克公开市场上回购已发行的价值最高达700万美元的在外流通美国存托凭证，回购交易的时机及金额将
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32nm节点的PVD设备暗战？
半导体产业的低谷挡不住技术前进的脚步。近期两大设备厂商Applied Materials和Novellus相继推出了新型PVD机台，目标均锁定为32nm及更小的技术节点。5月28日，设备巨头Novellus宣布开发出HCM(中空阴极磁电管)PVD技术，
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如何将天线对音频电路的干扰影响减到最小
用增加RFI电容来控制干扰的老经验法则实际上会导致与天线布放位置有关的干扰的增加。系统设计人员在使用RFI电容作为可能的RFI解决方案前，就应该考虑到无线产品设计中天线的位置。高值反馈电阻和MOSFET输入放大器的经验设计法则，对改善近场条件下电路的抗射频干扰能力仍然有效。
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低功耗 RF 解决方案（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及
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如何将天线对音频电路的干扰影响减到最小
用增加RFI电容来控制干扰的老经验法则实际上会导致与天线布放位置有关的干扰的增加。系统设计人员在使用RFI电容作为可能的RFI解决方案前，就应该考虑到无线产品设计中天线的位置。高值反馈电阻和MOSFET输入放大器的经验设计法则，对改善近场条件下电路的抗射频干扰能力仍然有效。
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测量器件功率和增益的方法
RF晶体管和RF集成电路上的功率测量的复杂性日益增大。在高功率设备性能测量中，最重要的是测量饱和功率，由于很难用CW技术来评估参数，它通常在脉冲状态下测试。本文介绍的方法消除了用于测量的经典方法中的某
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SiGe半导体荣获年度科技企业大奖
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布荣获加拿大渥太华研究与创新中心 (Ottawa Centre for Reasearch and Innovation, OCRI) 颁发 “年度科技企业” (Technology Company of the Year) 大奖，认可其在提供先进的
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CDMA/FM发送调器RF9958及其应用
1 概述RF9958 是RF Micro Device公司推出的CDMA/FM发送调制器。它在内部集成了完整的正交解调器、中频自动增益控制（AGC）放大器和上变频器，可用于双模式的 CDMA/FM蜂窝移动通信系统和PCS系统中的发送单元。该芯片可
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Mouser 与Linx Technologies达成全球经销协议
Mansfield, Texas, USA—2009年4月15日—Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser 与Linx Technologies达成全球经销协议。Linx Technologies是多用途射频产品的领先供应商。它创建于
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CSR收购SIRF 坚定“Connectivity Center”战略的一步
从Broadcom 将Global Locate收入囊中，到今年年初蓝牙公司CSR以1.36亿美元现金+股票的方式成功收购SIRF，曾经耀眼的GPS正在逐渐褪色成多种无线技术大集成中的一个。不要忘了，还有在2007年末成功并购GPS芯片制造商u
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全智科技与创意电子推出RF SiP量产测试方案
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域的专业测试服务公司全智科技与SoC及ASIC设计服务厂商创意电子宣布,双方合作开发的移动电视调谐器(Mobile TV Tuner)的内嵌射频系统封装(RF SiP)的量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。目
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3G中的CMOS基RF集成
用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。 硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
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09年GPS芯片与无线通讯整合成趋势
2007年可说是GPS（GlobalPositioningSystem）应用迎来大众化的一年，除导航装置热卖，GPS扩及其它终端应用也逐渐普遍，GPS芯片被看好将于2008年发光发热，然而，情势未若预期。GPS芯片应用主力PND（PortableNavigati
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