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罗德施瓦兹推出屏蔽RF测试盒
Rohde & Schwarz公司近日推出系列屏蔽RF测试盒TS7121M和TS7123M。该产品能与该公司的CMU200通用无线通信测试仪连接，或用于包括GSM、WCDMA及UMTS天线耦合器在内的其它测试设备，具有良好的误码率(BER)，可测试手机功
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Cadence提供新技术及完整产品线
Cadence公司希望自己能够成为全球电子行业不可或缺的伙伴，而非仅提供解决方案。通过开放式合作，Cadence公司与晶圆厂、系统供应商、IP供应商、设备供应商和半导体设计公司一起面对纳米时代带来的挑战，帮助客户取得
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IR推出新型DirectFET MOSFET
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IR推出新型DirectFET MOSFET
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IR推出新型DirectFET MOSFET
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IR多相位可扩展控制集成电路获奖
国际整流器公司近日宣布，该公司的IR3082XPhase?多相位控制集成电路在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2005DC-DC10强”电源产品评选中获奖。经过读者投票，独立评审团和《今日电子》杂志的编辑将此荣誉颁发给了这一具
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Intel收购Zarlink 的RF前端消费业务
2005年10月7日，中国，北京——卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)及其英国子公司卓联半导体有限公司(ZarlinkSemiconductorLimited)已签署协议，同意将其RF（射频）前端消费业务出售给英特尔公司(IntelCorporation)全权拥有
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泰克为无线RF测试提供HSDPA功能
世界领先的测试，测量和检测仪器供应商泰克公司宣布将为其市场领先的NetTek无线外场测试仪提供高速下行分组接入（HSDPA）软件的选件。泰克是目前手持测试设备提供HSDPA测试和测量能力的制造商，这将令网络供应商更为
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IR新型160A D2Pak MOSFET
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IR新型160A D2Pak MOSFET
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吉时利发布最新半导体测试手册
吉时利 (Keithley) 仪器公司日前发布了以“克服先进半导体技术的测量挑战：DC、脉冲和RF－从建模到制造”为标题的半导体测试技术参考手册。140页的手册描述了当半导体制造商进入65nm工艺甚至更小时所遇到的测量挑战。
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IR 用于DC-DC降压转换的MOSFET
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IR 用于DC-DC降压转换的MOSFET
