ROHM
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ROHM开发出600V耐压Super Junction MOSFET
产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。
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ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。
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ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题
有助于车内功能和状态显示用的指示灯和装饰照明实现目标颜色！
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ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业Murata Power Solutions的数据中心电源模块
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发的第3代SiC肖特基二极管（以下简称“SBD”）成功应用于Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是电子元器件、电池、电源领域的日本著名制造商——村田制作所集团旗下的一家企业。ROHM的高速开关SiC SBD产品“SCS308AH”此次成功应用于Murata Power Solutions的数据中心电源模块“D1U系列”，并且为该系列产品的性能提升和尺寸的小型化做出了贡献。
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实现业内超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
当下消费电子领域正在遭受了行业凛冬，波及到了半导体上下游的各大厂商。然而对以工业和汽车电子作为主要业务模块的芯片厂商而言，仍取得了非常不错的成绩，并且有着继续增长的前景预期。这是因为汽车电子的需求仍增长旺盛，而工业又是高附加值的稳定赛道，因此受到全球经济环境的影响较小。ROHM就是在这样的下行周期中仍保持高速增长的芯片厂商之一，整个集团2022年上半财年销售额约和130亿人民币左右，全年预计销售额250～260亿人民币左右。
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“脱碳”进行时，罗姆透底2023年发力方向
回首过去的一年，尽管行业所处形势依然严峻，但罗姆对其未来的发展仍持乐观态度。
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ROHM开发出输出电压更稳定且非常适用于冗余电源的小型一次侧LDO
即使车载电源系统出现异常，也可确保核心功能继续工作
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“鱼和熊掌兼得” ROHM创新TDACC™技术，在小型智能功率开关中同时实现低导通电阻和高热散能力
在小型的功率开关器件中，低导通电阻和散热能力都非常关键，但两者互为矛盾，难以同时实现。而ROHM通过创新的TDACC工艺，让低导通电阻和高散热能力在同一个IPD器件上得以实现。
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ROHM开发出有助于xEV相关应用的小型化和减少降噪设计工时的隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式*1DC-DC转换器和，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器*2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。
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ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
非常有助于提高无线耳机和可穿戴设备等小而薄设备的效率和运行安全性！
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ROHM开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备等广泛的应用领域，开发出“LTR系列”的长边电极型分流电阻器“LTR10L”，同时，“MCR系列”通用型分流电阻器中的两款机型也已更新为“MCR10L”和“MCR18L”，产品阵容得到进一步强化。
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片
该产品利用 AI技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），无需云服务器，在设备端即可实时预测故障！
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ROHM开发出300mA输出的小型车载LDO稳压器BUxxJA3DG-C系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）”。
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ROHM最新的GaN HEMT 提器件的高栅极耐压
新 EcoGaN™ 系列的第一个系列有助于降低数据中心和基站的功耗并实现更大的小型化 ROHM 150V GaN HEMT、GNE10xxTB 系列( GNE1040TB ) 将栅极耐压(额定栅极-源极电压)提高到业界领先的 8V - 非常适用于工业设备(如基站和数据中心以及物联网)的电源电路通讯设备。
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ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC_BD9S402MUF-C
采用QuiCur™技术，显著减少日益复杂的车载应用的电源电路设计工时
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ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”
Nano Cap™技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域
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ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行解串器“BU18xx82-M”
支持全高清（Full HD）分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全
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ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL/RFS系列”
有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献
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2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管(SBD/FRD/TVS) 产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。
