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Rambus发布业内首款HBM4内存控制器IP，助力AI训练持续突破性能瓶颈
作为“AI加速年”，2024年AI进展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件计算能力的持续提升、算法优化的深化以及数据收集规模的扩大，AI模型在自然语言处理、计算机视觉、自动驾驶等多个领域取得了显著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大规模模型推动了AI技术的前沿发展，且模型训练的规模不断创下新纪录。
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如何解决数据中心内存瓶颈，提高不同AI加速器芯片和DRAM之间的数据搬运效率？——专访Rambus杰出发明家Steven Woo和安全研究员Helena Handschuh
面对数据中心多种多样的加速器IC，以及多种全新的内存技术，如何将两者完美结合实现高效安全的数据搬运？Rambus给出了答案。
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助力GDDR6在边缘端AI推理应用，Rambus推出24Gb/s的GDDR6 内存接口子系统
据OpenAI的研究，AlexNet 到 AlphaGo Zero，数据的计算量增加了 300,000 倍。从2012年进入现代AI时代后，GPU开始逐渐在AI领域大放异彩。通过GPU更强的并行计算能力，加速了AI的算法发展。从去年开始大热的ChatGPT等大模型的发展，也离不开对大规模数据集的训练。这些人工智能应用的快速发展，对处理器及带宽进一步提出了更高的要求和标准。
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第3代DDR5 RCD发布,助力服务器内存传输速率提升至6400MTs
从最近Intel、AMD等大厂的服务器CPU最新发布来推断，DDR5在服务器市场的渗透率有望进一步提高，进入放量期。而为了迎合未来服务器高速大带宽的应用需求，内存接口相关的技术迭代同样也在积极跟进。近日，Rambus发布了其最新的第3代DDR5 RCD，将DDR5 DIMM的数据传输速率进一步提升到了6400MT/s，为未来CPU以及服务器应用的稳定发展提供了更好的技术支持。
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单通道4Gbps! Rambus为内存带宽立标杆
通过Rambus提供的IP产品、开发工具套件，以及全面系统级集成支持，减少了客户设计实现的难度，大幅缩短了开发时间。
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通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能
随着服务器和个人电脑制造商相继发布支持DDR5内存的产品，越来越多的系统正在转向新一代内存模块，2022年也成为了DDR5的启用年。特别是在数据中心，处理器内核数量的增加所带动的内存带宽和容量需求正在推动DDR5内存的普及。
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PCI Express 6.0：为下一代数据中心带来前所未有的性能
近二十年来，PCI Express®（PCIe®）规范一直是计算领域的首选互连标准。从2010年发布的PCIe 3.0开始，每一代新标准的信号传输速率都比上一代增加一倍，而且在满足各种用例的带宽需求方面远远领先于市场。
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应对高速DDR5模组的设计挑战，Rambus推出DDR5串行检测集线器和温度传感器
在DDR4出现十年之后，DDR5翩翩来迟。作为十年之久的换代，DDR5的设计上实现了诸多突破：新的通道设计、片内ECC、片上PMIC、更多温度传感器乃至插槽缺口的位移等。新的设计规范和标准，让内存容量、带宽和传输速率得以大幅提升，但同时新的标准使得内存条的设计复杂度增加。
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Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合
中国北京，2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出Rambus串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制，在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
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Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器
将先进的人工智能/机器学习、存储和网络应用的性能提升至64 GT/s。优化了功耗、面积和延迟，全方位实现PCIe 6.0特性。集成IDE引擎提供最先进的数据安全。
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NextChip选择Rambus安全IP为Apache6汽车处理器保驾护航
Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎为NextChip下一代Apache6系统级芯片提供安全保障。Rambus信任根和MACsec引擎实现了集中式域/区处理器的安全启动，为自动泊车（AVP）和其他要求严苛的高级辅助驾驶系统（ADAS）应用提供链接保护。Rambus安全解决方案符合ISO 26262 ASIL-B标准，并能够保护处于静态或动态的关键任务数据。
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Rambus信任根解决方案为中国物联网设备安全保驾护航
在科技创新浪潮的助力下，中国将在未来五年迈向数字经济新时代。由于国家政策的大力扶持，物联网（IoT）已成为驱动数字经济发展的主流趋势之一。目前，中国正在加速推进物联网的部署和广泛使用，从而更好地支持智能家居、智能工业和智慧城市解决方案的应用和落地，推动经济社会的数字化转型和升级。
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Rambus DDR5：赋能中国下一代数据中心
在5G、物联网、人工智能/机器学习（AI/ML）等大趋势的共同推动下，中国的数据流量正在呈指数增长。据IDC预测，到2025年，中国将拥有约占全球三分之一的数据，即大约48.6 ZB，约为美国的1.6倍。
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HBM3内存：向更高的带宽突破
随着数据中心对和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
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助力数据中心DDR5应用，Rambus发布第二代寄存器时钟驱动器
经过了数年的时间，DDR5来了。全新的设计带来了更大容量和更高带宽的同时，也带来了更多周边芯片和方案的升级。熟悉内存条的用户会知道，有一个非常关键的芯片是RCD（寄存器时钟驱动器），它起着非常关键的作用。Rambus于近日发布了全新的第二代RCD产品，这是业界首款5600 MT/s DDR5 RCD，可以为下一代数据中心DDR5 RDIMM提供关键支持。
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Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），进一步提升服务器存储性能
第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗； 为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持； 展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位。
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性，帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能。 为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能。 与Rambus CXL 2.0 PHY集成，构建完整的CXL互连子系统。
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HBM3的性能或可达到HBM2E两倍以上，并带来直接成本降低
关于HBM3的消息，海力士早前曾表示单芯片可以达到5.2Gbps的I/O速率，带宽达到665GB/s，将远超HBM2E。但从Rambus最新发布的HBM3内存子系统来看，数据传输速率达到了8.4Gbps，宽带达到1TB/s，说明HBM3还有着更大的潜力。而且作为集成了PHY和控制器的完整内存接口子系统，Rambus HBM3方案的推出也意味着HBM3的真正面世也将不远了。
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Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
中国北京，2021年8月25日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。
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Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
中国北京，2021年7月20日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。
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