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基于CPLD的可管理SAS硬盘背板设计
摘要：基于CPLD为核心设计了一款可管理的SAS硬盘背板，在方便更换故障硬盘的同时通过对LED灯的控制来指示硬盘的工作状态，实现对硬盘状态的监控。测试结果表明该背板可以完成6Ghps SAS信号的传输，实现对硬盘状态指示
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PMC发布配备SSD控制器的端到端12Gb/s企业级SAS解决方案
21ic讯 PMC公司正式推出面向下一代企业级固态硬盘（SSD）的12Gb/s SAS 闪存管理器 （SFM-12G）， 配合PMC早前推出的协议控制，成为业内首款端到端12Gb/s SAS解决方案（见 图 1）。作为具备闪存管理功能的SSD控制器，
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240万IOPS！SAS 12Gbps SSD控制器方案诞生
存储光学与移动网络厂商PMC今天宣布推出面向未来企业级固态硬盘存储的新一代SAS 12Gbps闪存管理器“SFM-12G”，同时还宣布了业内首款端到端SAS 12Gbps方案“PM8304 SFM 2x12G”，可在固态硬盘控
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Invensas推出智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提
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Invensas BVA技术：新一代移动设备堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提
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Molex重推设计增强型Micro SAS连接器
21ic讯 Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)连接器产品，用于1.8英寸存储器。这些Micro SAS连接器现采用增强型设计，包括双存储器堆叠型插座，以及集成
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LSI公司推出DataBolt™带宽优化技术
21ic讯 LSI公司日前宣布推出DataBolt™带宽优化技术，该技术为LSI® 12Gb/s SAS解决方案提供独特的性能加速功能，使用户能够利用现有的6Gb/s驱动器设备实现12Gb/s的速度优势。 云和企业数据中心数据的爆
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FCI推出新一代SAS存储器接口
21ic讯 FCI公司，已开发新一代SAS存储接口，并提供全新的Mini-SAS HD产品组合。该生产线满足6 Gb / s到12 Gb / s的信号带宽要求或相应的SAS 2.1和提议的SAS 3.0行业标准信号规范。该系统还提供比以前的SAS互连系统（
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希捷宣告SAS 12Gbps固态硬盘：脉冲星二号
日立第一个吃螃蟹之后，希捷今天也宣布进军SAS 12Gbps高速固态硬盘，第一款产品“Pulsar.2”(脉冲星二号)将于本周在SCSI贸易协会(STA)技术展上公开展示。不过希捷暂时并未透露什么技术细节，只是说它也和日
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6Gbps已成往事：日立首秀SAS 12Gbps固态硬盘
西数旗下的日立环球存储(HSGT)今天宣布，已经完成并展示了全球首款接口传输速率高达12Gbps的SAS规格固态硬盘，是目前SAS/SATA 6Gbps标准的整整两倍，也开启了SAS进化的新篇章。在速度翻番的同时，SAS 12Gbps维持了已
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Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD)TM 技术。Invensas 新解决方案提
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di
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Ovum：SAS研究所和IBM为商业智能上的领导者
北京时间4月12日上午消息，Ovum报告称，企业在处理和分析上面临的挑战是，业务数据量的惊人增长和不断缩短的时限。 预算压力和资源的限制也使IT部门无法跟上不断涌出的商业智能（BI）变更的请求。此外，机构受到越来
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Invensas致力于移动应用，配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片
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Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用 配备基于xFD技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
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JMP用于分析程序开发
一直以来, SAS公司的JMP软件都特别地将交互式图形和内置的强大统计分析功能相结合，提供强大、高效的统计发现能力。除其本身丰富的创新功能之外, JMP还能为用户发挥分析中枢的作用。用户可以非常方便地编制和分享自
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新型Intel Xeon E5-2600处理器选用LSI SAS解决方案
LSI 公司日前宣布，包括华为、浪潮、联想、中科曙光、中兴通讯在内的中国领先服务器厂商在基于新型 Intel Xeon E5-2600 系列处理器的新一代服务器产品中选用 LSI 6Gb/s SAS 和 MegaRAID 解决方案(1)。英特尔公司技术
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Intel® Xeon® E5-2600系列处理器选用LSI SAS解决方案
21ic讯 LSI 公司日前宣布，包括华为、浪潮、联想、中科曙光、中兴通讯在内的中国领先服务器厂商在基于新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列处理器的新一代服务器产品中选用 LSI® 6Gb/s SAS 和 MegaRAID®
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