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苹果谷歌英特尔等被指串通一气压低员工薪酬
北京时间5月5日消息，据国外媒体报道，美国律师事务所Lief, Cabraser, Heimann & Bernstein周三宣布，该公司已代表卢卡斯影业（Lucasfilm）前员工希德哈斯·哈里哈兰（Siddharth Hariharan）向加利福尼亚州阿拉
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AT&T将推出团购交易网站 注册获10美元积分
北京时间5月3日消息，据国外媒体报道，美国第二大移动运营商AT&T周一宣布，该公司将用大约1个月的时间在洛杉矶、亚特兰大和达拉斯·沃尔斯堡（Dallas-Fort Worth）推出自有的团购网站。AT&T此举旨在向团购网站
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RIM管理层公信度降至冰点 销量和市场份额下滑
据国外媒体报道，受市场分析师纷纷认为黑莓手机制造商RIM下调业绩预期有损于公司管理层的信誉，RIM股价在周五的交易中大跌14%。 RIM周四宣布，将下调该公司2012财年第一财季业绩预期。RIM当前预计，在截至5月28日的2
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AMD 28nm新芯片本季度开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert表示
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28nm来了!AMD新芯片本季度内开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seif
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AMD 28nm新芯片本季度开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：
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面向MEMS微硅传感器制成的SENSA工艺
苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制成的 SENSA 工艺。苏州敏芯微电子目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破，将为国内以至全球的微硅压力传感器行业
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印尼最大移动运营商拟11亿美元扩容网络
北京时间4月28日凌晨消息（蒋均牧）印度尼西亚最大移动运营商Telkomsel宣布，它已为今年的网络扩分配了11亿美元资金。这一投资计划是该公司从传统手机业务供应商向数据业务供应商转型努力的一部分，Telkomsel总裁兼
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矽品铜打线贡献度大增，Q1毛利率优于预期
尽管今年第一季面临国际金价持续高涨以及新台币升值等冲击，IC封测厂矽品(2325)第一季的毛利率表现逆势上扬，达到15.2%，虽然尚未恢复到过去的辉煌水准，不过已经优于法人预期，矽品董事长林文伯表示，第一季毛利率攀
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PDF417二维条码在嵌入式设备中的应用
摘要：介绍PDF417二维条码的编码、译码及纠错的原理，并分析其在嵌入式设备上的软硬件实现。其中译码部分是使用Symbol公司生产的SE923HS型号的扫描头，编码部分是用软件来实现的。 关键词：PDF417 二维条码编码译
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法国电信再现员工自杀 2008年至今有50人结束生命[图]
4月27日消息，据cnbeta报道，一位57岁的法国电信老员工周二在法国Mérignac-Pichey西南分公司采用自焚的方式自杀，这已经是该公司今年第二次出现自杀的员工，而从2008年到现在，这波员工自杀潮已经至少让50个人
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WLAN芯片的指数回归技术
当802.11 WLAN网络上的数个装置同时传送数据时，由于频宽的限制，会发生“封包碰撞”(collision)的情况。一般以太网络是使用“指数回归算法”(exponential backoff algorithm)来解决这种问题，而
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Sematech宣布又有6家企业加入其主导的3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3DEnablementprogram），这6家新加入的公司名单为ASE（AdvancedSemiconductorEngineering）,Altera，AD
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AMD 28纳米芯片将于第二季内流片生产
泡泡网显卡频道4月26日 下一代的GPU和APU无疑将是28纳米制程的天下，最近根据AMD公司的预计，他们将在第二季度内完成两款28纳米芯片的流片。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先
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Sematech宣布又有6家企业加入3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering）,Altera
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28nm来了!AMD新芯片本季度内开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seif
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AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片
AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：
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BSE Group成立BSE Tech抢占前端半导体二手设备市场
Boston Semi Equipment LLC (BSE Group) 日前宣布该公司已收购 Asia Tech Corporation 的资产，成立其最新公司 BSE Tech LLC (BSE Tech)。BSE Tech 提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的全面
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BSE Group 收购 Asia Tech Corporation 的资产成立BSE Tech
Boston Semi Equipment LLC (BSE Group) 日前宣布该公司已收购 Asia Tech Corporation 的资产，成立其最新公司 BSE Tech LLC (BSE Tech)。BSE Tech 提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的
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AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
