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揭晓PCB设计中越早解决效率越高的关键——信号完整性（SI）
信号完整性(SI)是指信号在传输路基上的质量，随着微电子技术的不断升级完善，集成电路输出开关速度得到提高，PCB板密度大幅增加，也对产品性能和数据处理量提出了更高的要求，促使信号完整性已成为高速数字PCB设计者必须重点关注的问题之一。
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SGS成为太阳能光伏管理倡议（SSI）评估机构
北京2024年8月12日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（下简称"SGS"）成为经太阳能光伏管理倡议组织 (Solar Stewardship Initiative，简称SSI) 认可的评估机构。这标志着SGS可以根据S...
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TÜV莱茵成为光伏可持续发展倡议评估机构
广州2024年8月9日 /美通社/ -- 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）获光伏可持续发展倡议（Solar Stewardship Initi...
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信达生物和圣因生物共同宣布IBI3016（AGT siRNA）临床I期研究完成首例受试者给药
美国旧金山和中国苏州2024年8月2日 /美通社/ -- 信达生物制药集团（香港联交所股票代码：01801），一家致力于研发、生产和销售肿瘤、自身免疫、代谢及心血管、眼科等重大疾病领域创新药物的生物制药公司，苏州圣因生物医药有限公司（简称"圣因生物"），联合宣...
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网龙宣布战略计划，携手泰国高等教育与科研创新部打造AI教育平台
网龙及EDA（泰国）在"SCI Power for Future Thailand"博览会上展示全新的aom-ai教育平台（目前正在开发，预计将于今年年末推出）。 香港2024年7月25日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者–网龙网络控股有限公司（...
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BSI携手全球专家，将于2025年发布净零国际标准
BSI将发布全球性解决方案，提高净零行动的明确性及可信性，从而助力企业组织加快净零步伐 伦敦2024年7月23日 /美通社/ -- 近日，英国标准协会（以下简称BSI）正召集一项具有里程碑意义的国际标准制定工作，旨在制定可独立验证的净零国际标准，以增加净零过渡进程的明确性，从而...
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TÜV莱茵联合SID China发起成立显示产业可持续及检测相关专家工作组
上海2024年7月19日 /美通社/ -- 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与国际信息显示学会中国区（Society for Inf...
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马来西亚机场集团引入富勒方案，升级数智仓储，提升运营水平
马来西亚吉隆坡2024年7月18日 /美通社/ -- 近期，马来西亚机场控股有限公司引入FLUX WMS + Datahub解决方案，为其马来西亚全境的机场提供更高效的备件物流服务，提升运营水平。 马来西亚机场控股有限公司（ Malaysia Airports Holdings...
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三一408P电动搅拌车通过最新欧盟GSR标准认证
上海2024年7月16日 /美通社/ -- 由中国领先的重型装备制造商三一集团（以下简称 "三一"）研发制造的世界级408P电动搅拌车近日通过了最新的欧盟通用安全法规（GSR）基准测试。408P电动搅拌车配备了由海...
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华为挪威三文鱼保护项目荣获GeSI数字新使命大奖
葡萄牙卡斯凯什2024年7月16日 /美通社/ -- 在近日全球可持续发展倡议（GeSI）数字新使命（Digital With Purpose，DWP）全球峰会上，华为的挪威三文鱼保护项目荣获数字新使命大奖，以及数字新使命生物多样性类别的奖项。该项目旨在通过自动分流系统拯救挪威濒...
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Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同生产全球最高品质的晶圆级单晶(SC)合成金刚石。 &nbs...
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信达生物匹康奇拜单抗（IBI112）治疗中重度斑块状银屑病的Ⅲ期临床研究达成主要终点，计划递交上市申请
信达生物制药集团（香港联交所股票代码：01801），一家致力于研发、生产和销售肿瘤、自身免疫、代谢及心血管、眼科等重大疾病领域创新药物的生物制药公司，今日宣布其自主研发的重组抗白介素23p19亚基（IL-23p19）抗体注射液匹康奇拜单抗（研发代号：IBI112）在中国中重度斑块状银屑病受试者中开展的Ⅲ期临床研究（CLEAR-1）中达成主要终点和所有关键次要终点。CLEAR-1是目前本靶点全球唯一一个首要研究终点（16周PASI90） 突破80%的银屑病三期注册临床研究。信达生物计划向国家药品监督管理局（NMPA）药品审评中心（CDE）递交匹康奇拜单抗治疗银屑病的新药上市申请。
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BSI为华友钴业颁发ISO 37001和ISO 37301两大管理体系证书
近日，华友钴业顺利通过国际领先标准、测试及认证机构BSI的严格审核，获得由BSI颁发的ISO 37001反贿赂管理体系认证证书，标志着华友在境内外大合规管理体系及公司治理体系建设方面的显著成效，也意味着华友已成为新能源锂电材料行业内首批获得此项认证的公司之一。
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固特异荣膺 2024 汽车芯片优秀产品奖
上海2024年5月14日 /美通社/ -- 固特异 SightLine 智能轮胎技术解决方案荣获中国电子行业主流媒体《中国电子报》颁发的 2024 汽车芯片优秀产品奖。本次获奖是对固特异研发成果的高度认可。固特异致力于引领前沿技术发展，为驾驶员、车队、运营商、市政部门、原配厂商和...
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Microchip推出集成作动电源解决方案旨在简化航空业向多电飞机转型
Microchip 推出可配置的配套驱动板系列，使用基于碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术的混合功率驱动模块
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ATFX聘请Siju Daniel担任首席商务官
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识，曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官。在该角色中，Siju推动了收入增长，并成功应对各地复杂的情...
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宽带隙技术发展现状 不断演变的宽带隙半导体技术
几乎所有采用电气控制、通信、电力、驱动和传感的技术系统都已实现了电气化以及电气连接。从20世纪50年代开始，硅 (Si) 一直是这项技术的核心元素。经过几十年的发展，Si已经成为一种用途极为广泛的半导体。然而，Si在高功率、高频率、高效率、抗辐射、低噪声和光电能力等特定领域的应用却受到了限制。第三代半导体，尤其是宽带隙 (WBG) 半导体，提供了优于Si的性能优势，这也证明了有必要花费大量时间和精力来开发经济上可行的半导体制造基础设施和工艺。
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华为全联接大会TECH4ALL峰会探索科技与伙伴关系如何助力数字包容更平等、可持续的发展
上海2023年9月25日 /美通社/ -- 在9月20日举行的2023华为全联接大会(Huawei Connect 2023) TECH4ALL峰会，邀请全球TECH4ALL合作伙伴，针对科技与伙伴关系在支持创造更平等、可持续的数字世界所发挥的关键作用，分享他们的见解。 在分享...
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康替唑胺片和MRX-4获得FDA的合格传染病产品和快速通道资格认定
上海2023年9月22日 /美通社/ -- 近日，盟科药业宣布美国FDA授予康替唑胺片和MRX-4（contezolid acefosamil）用于治疗中度至重度糖尿病足感染且不伴有骨髓炎适应症合格传染病产品（QIDP）和快速通道（Fast Track）资格认定。 QIDP是根...
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MDX 2023：庆贺马来西亚数字经济
马来西亚吉隆坡2023年9月19日 /美通社/ -- 现在踏上迷人旅程，来领略马来西亚数字经济发展局（Malaysia Digital Economy Corporation，简称"MDEC"）的非凡成就，而MDEC如今继续凭借开创性和富有远见的Malaysi...
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