SMD

多SMD三色LED（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多 SMD 三色 LED。

TSOP85..系列SMD IR接收器模块（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布推出具有业界最高敏感度/尺寸比的新系列表面贴装红外接收器模块。

将乐县：三级式发展成为电子元件生产基地

从一个山区农业县变成电子元件生产基地，将乐县走过了做大、改制、创新“三级式”发展之路。该县被省里列为重点扶持发展的电子元件生产基地，目前，电子石英晶体谐振器占据全国1/14的市场份额，每年出口海外市场1.4亿

飞兆半导体的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封装

在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造 飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块(SPM™)产品系列，推出三款采用29mmx12mm表面

Digi-Key与SMD二极管供应商Comchip签订全球经销协议

日前，Digi-Key Corporation与设计并制造SMD二极管的Comchip Technology Corporation共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 是全球主要的电子元件经销商，目前向140 多个国家发运产品。Comchip Technology Cor

石英晶体振荡器贴片和小型化趋势技术创新

石英晶体振荡器是目前精确度和稳定度最高的振荡器，在GPS设备、移动通信和无线系统等应用领域中提供频率基准，主要有普通晶体振荡器(SPXO)、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(CTXO)和恒温控制式晶体

NS 超小型 AB 类音频放大器

Vishay VLM 高强度 SMD LED

Vishay VLM 高强度 SMD LED

NS推出超小型高引脚数集成电路封装

美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装，这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r

公布日程表　美国国家半导体宣告无铅诺言

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation今天宣布，该公司将于2006年6月底之前实现100%的无铅生产。因此，该公司出售的所有集成电路都将采用无铅包装。 这一积极进取的计划是一项超前的计划的一部分，该

泰科电子Raychem电路保护部推出无铅SMD系列PolySwitch™器件

泰科电子公司属下的Raychem电路保护部公布其广受欢迎的PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅器件。SMD系列产品专为便携式电子设备、计算机及外设、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMD C-des

飞利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封装的高性能低VCesa BISS晶体管

日前，皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员，从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS4240V和PBSS5240V的集电极

朗讯与德国公司合作进行UMTS高速数据服务实验

德国当地时间1月20日，美国朗讯科技和德国T-移动国际 （T-Mobile International）宣布，双方将共同进行一项对使用欧洲第三代移动电话规格 “UMTS”的高速数据服务进行评估的试验性项目。 “企业用户希望