SOCIONEXT

亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024

日本芯片制造商和台积电合作开发 2nm ARM 处理器

业内消息，日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器，将采用台积电的 2 nm 制程工艺，该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术，据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括 5G 和 6G）中提供可扩展的性能。

Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nmADC/DAC

2023年2月22日，SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Direct-RF Convertor）IP解决方案。该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络中的FR1和FR2（带外部混频器的毫米波）频段。

Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023

今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展(CES)全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)在Mobility Zone专区展示了公司在汽车自动驾驶、汽车智能座舱以及毫米波雷达应用领域的先进技术及解决方案，展现Socionext为满足市场不断变化的需求，持续投入创新研发成果。

革新践行 再聚ICCAD — Socionext携创新科技亮相ICCAD2022

中国上海，2022年12月14日 --- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）将携多项领先技术解决方案亮相在厦门举办的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）。

Socionext再获2022年度中国IC设计成就奖之年度杰出IC设计服务公司

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，在2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上，公司凭借持续的技术创新及市场成就再次斩获“年度杰出IC设计服务公司”奖项。这是Socionext第二次获此殊荣。

Socionext成功开发第四代车载显示控制

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过功能安全ISO 26262安全认证，预计于2022年7月末起向客户交付样品。

Socionext开发超小型60GHz毫米波雷达传感器

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布成功开发「SC1240系列」60GHz毫米波雷达传感器。该系列产品是一款电路内置，可用于人体位置、活动检测的高精度毫米波雷达传感器。新产品预计在2022年第二季度向客户交付样品，并于2023年第一季度开始量产。

Shikino High-Tech 和 Socionext 合作开发原型通信模块

由Press ReleaseShikino High-Tech 和 Socionext 开发的原型通信模块符合 HD-PLC 第四代标准 IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗扩展物联网通信应用。

Socionext以高性能平台化SoC重塑出行方式

12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规级硅基平台能力来赋能这个正在重塑人们出行方式的行业。

Socionext 和日本东北大学显著加快基于深度学习的 SLAM 处理

新方法支持边缘设备的高级图像识别处理

​Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型

索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。

Socionext 和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异

建立环境辐射评价与对策的技术

Socionext 选用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G无线基站平台

近日，Flex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布与Socionext签署协议，Socionext获得其EFLXÒ 4K eFPGA授权许可，并应用于5G平台7nm ASIC 项目开发 。

Socionext就下一代远距离电力线通信进行验证及其应用与MIRAIT，MMD，Nuri Telecom公司展开合作

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，与MIRAIT，MMD和Nuri Telecom公司展开合作。

Socionext 下一代汽车定制芯片将采用台积电5nm工艺

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。

新基建时代下，Socionext用“芯”助推5G加速发展

12月10日-11日，在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)上，Socionext中国市场总监郝冬艳女士受邀发表了《新基建时代，SoC助力5G网络部署》的主题演讲。

Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片

实现“长距离”、“高速通信”、“适合移动物体”的高性能无线通信

Socionext开始提供基于AWS的H.264视频编码器

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，成功开发了一款基于Amazon Web Services(以下“AWS”)的高速、高画质视频编码器“H.264 Encoder on AWS”。

Socionext联手大阪大学合作开发新型深度学习算法

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”，或“公司”)宣布，联合大阪大学数据能力科学研究所长原教授研究小组共同开发新型深度学习算法。