2种新型的芯片封装技术介绍
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LM4901音频功率放大电路(MSOP封装)
LGS6302升压芯片原理图与PCB ESOP8封装
基于STM8S003F3（TSSOP-20封装）单片机最小系统核心板PDF原理图+PCB封装库+测试
SOP_127P 1.27mm间距SOP系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）
SOP_80P 0.8mm间距SOP系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）
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AD原理图设计
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