【导读】RDX为安全芯片带来功耗和体积优势 美国Force 10网络公司的执行者所创建的芯片级安全公司Mistletoe Technologies近日又有新动作。该公司宣布,通过被称为RDX(自动装载并立即执行)的新型语法可以对
【导读】中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番 国外媒体报道,据调研机构In-Stat预计,在未来四年内,亚洲芯片厂商的销售收入将几乎翻一番,达到318亿美元。 据In-Stat报告显示,亚洲芯片工厂去年的销售收
【导读】科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖 获奖的消费电子 IC 由科胜讯上海设计中心开发 日前,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布,该公司用于大规模免费广播接收(
【导读】ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18,支持TPM1.2规范 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体(ST),近日又推出了一个采用该公司先进的0.15微
【导读】WSTS预计:全球半导体市场今明年保守,2008年将可回升 世界半导体贸易统计(WSTS)调查显示,多家领导级芯片制造商调降今明两年销售预计值,即便如此,多数业者预测明后年扩张稳健。 WSTS预计今
【导读】世界半导体领导者看好印度电子工业 为世界各种电子应用市场提供半导体解决方案的领先IC供应商之一的意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动,印度通信信息技术部部长Thiru Da
【导读】意法半导体公司(ST)执行副总裁离职 意法半导体日前宣布公司执行副总裁兼HPC(家庭、个人及通信产品) 部总经理的Philippe Geyres决定寻求新的个人发展机会,已经从公司离职。 20多年来, Philip
【导读】意法半导体(ST)庆祝在数字广播技术市场的十年辉煌 半导体制造商意法半导体(ST)正在为公司连续十年在数字广播技术领域保持领先水平举行庆祝活动。现在,该公司是世界头号数字卫星收音机芯片供应商,
【导读】意法半导体(ST)继续致力于Crolles技术联盟 世界领先的半导体公司之一的意法半导体重申该公司将与合作伙伴一道继续加强技术联盟。在NXP半导体宣布2007年底将退出由ST、飞思卡尔和NXP组成的Crolles2联
【导读】Crolles2联盟何去何从? 在NXP宣布不再与Crolles2联盟延续2007年底到期的合约之后,有关于该联盟未来命运的猜测与传言不断。据了解IBM已表明无意加入Crolles2联盟,此外该联盟的重要成员意法半导体
【导读】TI先端制程开发策略转向 波及ST、ARM? 根据投资机构ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的邮件指出,德州仪器(TI)打算停止45奈米节点的先端制程开发,并在未来采用委外代工;而TI此举将对
【导读】凯雷收购案,日月光展开评估动作 继凯雷集团(Carlyle Group)于1月10日向经济部投审会递件申请收购日月光后,日月光7日也展开评估动作。该公司宣布由董事郑天正组成的评估工作小组正式成立,委任摩
【导读】意法半导体(ST)与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室 最新的芯片设计技术让印度学生更容易获得宝贵的动手实践经验 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院
【导读】In-Stat:07年全球半导体市场将增长7.9% 据市场研究公司In-Stat称,2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元,比2006年增长7.9%。 据eetimes.com网站报道,In-Stat的研究报告称,经过五
【导读】NOR闪存业务成烫手山芋,Intel和ST合资建厂意在脱身? 市场分析人士认为,Intel和意法半导体(ST)可能正在组建一家NOR闪存合资企业。 几个月来,有传言认为Intel将退出NOR业务,现在对Intel在NOR方面
【导读】2006年意法半导体(ST)售出的节能产品节省石油超过200万桶 世界领先的半导体厂商之一、十年来可持续发展战略的主要支持者意法半导体,宣布2006年节能产品出货量达到2.5亿件,这些节能芯片被用于从照
【导读】帮助地球,降低预算: 意法半导体的解决方案专注节能降耗 致力于环境均衡和可持续发展是ST的价值体系和公司文化的基本组成部分。低功耗设计是ST的重要和开发战略之一,它有两个层面的含义:降低芯片本
【导读】中科院计算所与ST公司在京签约 强强联合将龙芯产业推向世界 中国科学院计算技术研究所与世界最大的半导体制造商之一的意法半导体公司(ST)3月28日在北京宣布,双方将进行龙芯2E的IP芯片商业化开发的
【导读】意法半导体与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协
【导读】外包:推动亚洲半导体封装和生产市场发展 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向