根据日经新闻的报道,日本半导体硅片大厂Sumco(胜高)计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本经济产业省最高 750 亿日元(约 5.4 亿美金)的补贴,相当于该新厂建设费用的三分之一。
1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。
受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展,近期半导体硅晶圆缺货之势加剧,近日国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高,来到3084百万平方英寸。
半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸,创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。
硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。