【导读】泰瑞达在中国举办“全球供应商日”活动 致力于使供应商了解从而满足客户需求 泰瑞达公司(Teradyne)今天在苏州举办了一年一度的“全球供应商日”(Global Supplier Day )活动。这次活动吸引了约14
【导读】总部迁至纽约 Sematech计划出售德州研发晶圆厂 芯片制造联盟Sematech正逐渐将总部由美国德州的Austin迁至纽约,日前一位美国官员表示,Sematech计划售出位于Austin用于研发的晶圆工厂——Advanced T
【导读】IDT 任命 Ted Tewksbury 博士为总裁兼首席执行官 资深半导体高管推动 IDT 模拟/混合信号 ASSP 解决方案重点业务 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公
【导读】AMD修复故障后 大量出货四核Opteron AMD宣布,在修复了故障之后,它已经开始大批量出货四内核Opteron处理器芯片。但是,分析师称他们对AMD坚持支持产品路线图的能力表示怀疑。 这种代号为“
【导读】英特尔将在Computex 2008发布4系列芯片组 计算机主板制造商消息人士透露,今年在台湾举行的 Computex 2008大展上,计算机微处理器制造商英特尔将正式发布它的4系列芯片组。主板制造商将在六月份第三周
【导读】苹果iPhone走近亚洲 呈遍地开花状 据外电报道称,新加坡电信(Singapore Telecoms)日前发表的一份简短声明称,在今年晚些时候,新加坡电信将在自己的多个网络上推出苹果iPhone电话服务。
【导读】Cascade Microtech 宣布了其战略措施,即通过全集成的测量系统来充分利用在研发和生产上的投资。 新的方法包括对于测量精确度的保证 为为对和开发新过程节点有关的日益上涨的成本,今天,Cascad
【导读】飞兆半导体荣获Continental Corporation颁发最佳表现供应商奖 全球领先供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 专门提供可提升能效的高性能产品,最近在 Continental Corporation举办的 200
【导读】KLA-Tencor 在新加坡的新厂房将成为区域性扩张的基础 KLA-Tencor 公司近期为其在新加坡的新厂房举行了正式揭幕庆典。该公司将利用这座厂房大幅度提升其高精度制造能力,并扩大其广泛的培训、销售与
【导读】OLED电视与迷你笔记本成面板业发展新契机 据DisplaySearch日前发布的《全球平面显示市场调查》指出,在2007到2015年间,用于OLED TV与迷你笔记本(Mini-Note PC)的面板,将成为增长最快的两大应用产
【导读】杜邦创新科技助力世界运动健儿创造佳绩 全球顶级运动选手汇聚北京,参加8日开幕的体育盛会。杜邦公司的创新材料科技也将伴随运动员左右,为其创造最佳成绩起到关键辅助作用。 人们对更加轻巧、强
【导读】CEVA 与 TES Electronic Solutions 结成合作伙伴为MM2000™ 便携多媒体解决方案带来图形功能 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和全球电子设计
【导读】意法半导体(ST)与NAVTEQ整合地图和定位数据,提高驾车安全 意法半导体宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议,开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案,实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅
【导读】意法半导体在上海发布可配置微处理器SPEArTM系列产品以及Cartesio系统芯片两大专用处理器系列的最新技术蓝图,同时宣布在应用方面加强对中国微处理器客户的支持力度,强调在中国市场上成为领先的专用微处理器
【导读】英飞凌,SkyTerra,TerreStar,联合开发,全球首款,基于SDR技术,卫星—蜂窝,移动通信平台 英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar 网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(S
【导读】Spansion,2009年第一季度财报 Spansion的日本子公司——Spansion Japan Limited于2009年3月3日开始其公司重组程序。由此,根据美国GAAP,Spansion的财报将不再包括Spansion Japan Limited的财务结果。但是,
【导读】Orbotech进一步证明对中国FPD市场的重视 Mr. Asher Levy, Deputy Chief Executive Officer, Orbotech Ltd. 以色列特拉维夫2009年7月10日电 /美通社亚洲/ -- Orbotech Ltd.(Nasdaq: ORBK)今日宣布,最
【导读】CEVA与Tessera携手于MM2000便携式嵌入式图像增强技术 Tessera的FotoNation解决方案为CEVA的完全可编程多媒体平台引入人脸检测、追踪及其它图像功能 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号
遵照IPC两大重要标准:IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》的工艺过程要求和最终产品的验收要求,经过为期两天的密集审核,位于巴尔迪摩的电子工程服务商Zentech制造有限公
【导读】2009年10月23日,北京讯,赛普拉斯半导体公司(NYSE: CY)的子公司AGIGA技术公司近日 宣布推出拥有市场上最高密度、最快速度的非易失性RAM系统。AGIGARAM™非易失性系统(NVS)的最新CAPRI系列可提供介于