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安捷伦 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

安捷伦科技公司日前宣布其快速压痕测试 Express Test 选件荣获全球百大科技研发奖，现可兼容全部 Nano Indenter G200 台子、DCM II 和 XP 压头。创新 Express Test 技术可实现全球最快速的纳米压痕，以进行力学性能成

消费电子
2013-12-10

DCM EXPRESS 安捷伦 TEST
安捷伦屡获殊荣的超快速 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

21ic讯安捷伦科技公司日前宣布其快速压痕测试 Express Test 选件荣获全球百大科技研发奖，现可兼容全部 Nano Indenter G200 台子、DCM II 和 XP 压头。创新 Express Test 技术可实现全球最快速的纳米压痕，以进行力

测试测量
2013-12-10

DCM EXPRESS 安捷伦 TEST
安捷伦 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

2013 年 12月9日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布其快速压痕测试 Express Test 选件荣获全球百大科技研发奖，现可兼容全部 Nano Indenter G200 台子、DCM II 和 XP 压头。创新 Express Test 技术可实现

模拟
2013-12-09

DCM EXPRESS 安捷伦 TEST
爱德万测试电子束微影系统获产学界肯定

爱德万测试(ADVANTEST)宣布全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，三笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户。爱德万测试预订于2014年3月年度财务结算前内完成交货。F7000系列利用电子束技术将

半导体
2013-10-25

半导体电子基板 TEST
爱德万测试电子束微影系统获产学界肯定

爱德万测试(ADVANTEST)宣布全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，三笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户。爱德万测试预订于2014年3月年度财务结算前内完成交货。 F7000系列利用电子束技术

模拟
2013-10-25

半导体电子基板 TEST
差分信号回流路径的全波电磁场解析（二）

5、继承以上条件，将开槽改为在参考平面GND2上，参考平面GND1保持完整，其三维几何图形如图11: 图14 参考GND2 平面开槽的三维几何图形进行分析计算。结果如下为：图15 S

功率器件
2013-10-17

差分信号电磁场 BSP TEST
Open-Silicon通过Mentor Graphics的Tessent Cell-Aware Test改进测试品质

【导读】Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)近日宣布，专用集成电路(ASIC)设计公司Open-Silicon采用带Cell-Aware Test的Tessent? TestKompress?产品，改进了片上系统设计的测试品质。使用Tessent TestKomp

半导体
2013-10-01

Silicon MENTOR GRAPHICS TEST
Open-Silicon通过Mentor的Tessent Cell-Aware Test改进测试品质

Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布，专用集成电路(ASIC)设计公司Open-Silicon采用带Cell-Aware Test的Tessent® TestKompress®产品，改进了片上系统设计的测试品质。使用Tessent TestKompress

模拟
2013-09-26

Silicon SE MENTOR TEST
瑞萨通过Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解决方案

Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布瑞萨电子正在使用Tessent® TestKompress®/LogicBIST混合解决方案，以应对ISO 26262标准规定的对安全很重要的测试要求。这种混合方法要求的测试逻辑非常少，

模拟
2013-09-26

LOGIC MENTOR PRESS TEST
思博伦360度测试方案确保SDN网络运行安全

Cisco可视联网索引显示，到2016年时，连接到IP网络中的移动设备数量将高达届时全球人口总数的三倍。该索引还显示，视频流量将占当年全部消费Internet流量的55%，而且视频点播流量也将大幅增长，相当于每月40亿张DVD的

测试测量
2013-09-17

测试方案 OPENFLOW SDN网络 TEST
OptimalTest提供美满电子测试管理解决方案

企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布，美满电子(Marvell)将在其内部组织内以及其全球供应链采用OptimalTest测试管理软体解决方案。这项决定是在近期成功采用OptimalTest于一先导计划后，协助美满

模拟
2013-09-03

电子 LTE OPTIMAL TEST
OptimalTest获超微选为主要测试管理供应商

企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布，超微半导体公司(AMD)选择该公司为其主要测试管理供应商。两家公司签订一个多年的合约，在这合约之下，于双方全球的供应链内的设备以及工厂里的测试机台，共

模拟
2013-09-02

供应链 LTE OPTIMAL TEST
OptimalTest获AMD选为主要测试供应商

OptimalTest宣布超微半导体(AMD)选择该公司为其主要测试管理供应商。两家公司签订1年多的合约，于双方全球供应链内的设备以及工厂里的测试机台共同合作改善良率、品质以及使用率。 OptimalTest总裁执行长Dan Glot

模拟
2013-09-02

AMD LTE OPTIMAL TEST
Advantest发表V93000行动电源管理IC测试方案

爱德万测试(Advantest)宣布推出以 V93000 平台为基础的行动电源管理IC (PMIC)测试解决方案，以最具成本效益的优势进军系统单晶片 (SoC) PMIC 测试市场。此套解决方案相容于爱德万测试的 V93000 系统，可对具有嵌入式

模拟
2013-08-02

测试方案电源管理IC IC测试 TEST
安捷伦的快速测试荣膺“全球百大科技研发奖”

安捷伦的快速测试（Express Test）荣膺“全球百大科技研发奖（R&D 100 Award）”2013 年 7 月 25日，北京――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布，作为对各种材料进行高精度纳米力学测试的超快速方法，其 Express Te

模拟
2013-07-25

安捷伦科技 EXPRESS 安捷伦 TEST
安捷伦的快速测试荣膺“全球百大科技研发奖”

安捷伦科技公司日前宣布，作为对各种材料进行高精度纳米力学测试的超快速方法，其ExpressTest(快速测试)荣获全球百大科技研发奖。这些奖项是业界最受推崇的荣誉，获奖者由独立的评审团以及《R&DMagazine(研发杂志)》

测试测量
2013-07-25

控制 EXPRESS 安捷伦 TEST
安捷伦快速测试荣膺“全球百大科技研发奖(R&D 100 Award)”

安捷伦科技公司日前宣布，作为对各种材料进行高精度纳米力学测试的超快速方法，其 Express Test(快速测试)荣获全球百大科技研发奖。这些奖项是业界最受推崇的荣誉，获奖者由独立的评审团以及《R&D Magazine(研发杂志

厂商文章
2013-07-25

控制 EXPRESS 安捷伦 TEST
在MATLAB环境中调用DLL对硬件资源访问的方法

摘要：MATLAB是一款高性能的科学与工程计算软件，具有强大的数值计算和分析能力，但其对硬件的访问能力较弱。在MATLAB环境中实现对硬件资源的直接访问可以极大的方便对数据的处理及算法的验证，基于这种目的提出一种

测试测量
2013-07-24

硬件 MATLAB BSP TEST
Advantest全新T5831系统支援高速MCP测试

爱德万测试(Advantest)的全新 T5831 系统已开始向客户出货，该系统主要应用于新一代行动装置应用IC (包括搭载高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快闪记忆体) 与Managed NAND装置 (如嵌入式多媒体记忆卡eMMC)，且具备

模拟
2013-07-16

AN ADV MCP TEST
思博伦支持Openflow1.3 推进SDN控制器和交换机测试

全球网络、设备及服务测试领域的领导者思博伦通信今天宣布SpirentTestCenter支持OpenFlow1.3。通过该最新发布的版本，思博伦通信继续和业界一起，推动OpenFlow交换机和控制器走向更广泛的部署。OpenFlow1.3增加了对

测试测量
2013-06-25

OPENFLOW SDN控制器交换机测试 TEST

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安捷伦 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

安捷伦屡获殊荣的超快速 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

安捷伦 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

爱德万测试电子束微影系统获产学界肯定

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瑞萨通过Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解决方案

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安捷伦的快速测试荣膺“全球百大科技研发奖”

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