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外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计
TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种
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TMS320VC5509与CameraLink相机的接口技术
本文在分析DSP片上多通道缓冲串行口(MCBSP)与直接存储器访问(DMA)的基础上，提出了一种非常灵活的接口技术，并设计调试了DSP与相机接口电路和程序。利用本文提出的DMA接口方式，接收数据率可以达到36Mbps, 完全满足激光的实时测量。
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TMS320VC5509与CameraLink相机的接口技术
本文在分析DSP片上多通道缓冲串行口(MCBSP)与直接存储器访问(DMA)的基础上，提出了一种非常灵活的接口技术，并设计调试了DSP与相机接口电路和程序。利用本文提出的DMA接口方式，接收数据率可以达到36Mbps, 完全满足激光的实时测量。
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双核DSP片TMS320VC5421的并行引导方案
介绍了利用双核DSP芯片TMS320VC5421的片内Bootloader程序实现并行引导的设计方案，给出了其软件及硬件的具体实现方法。
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TMS320F24x的实时多中断任务处理
TMS320F240是TI公司定点DSP芯片F24x系列中具有代表性的一种。
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TMS320F241型DSP的SPI口EEPROM扩展
叙述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外设接口（SPI）扩展EEPROM的软、硬件实现方法。
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双核DSP片TMS320VC5421的并行引导方案
介绍了利用双核DSP芯片TMS320VC5421的片内Bootloader程序实现并行引导的设计方案，给出了其软件及硬件的具体实现方法。
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TMS320F24x的实时多中断任务处理
TMS320F240是TI公司定点DSP芯片F24x系列中具有代表性的一种。
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TMS320F241型DSP的SPI口EEPROM扩展
叙述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外设接口（SPI）扩展EEPROM的软、硬件实现方法。
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