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明年日本晶圆产能仍领先 芯片公司迈向“精兵”趋势
根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备
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2010年日本晶圆厂产能将继续保持领先
——作者：Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能（包括分离器件）中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380
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东芝受地震影响而停工的LED工厂传已于17日复工
日经新闻17日报导，受8月11日发生于静冈县强震的影响而被迫停工的东芝旗下半导体工厂Hamaoka Toshiba Electronics(静冈县御前崎市)已于17日复工生产。报导指出，Hamaoka Toshiba为东芝旗下以LED为主要生产对象的半导
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半导体设备工业正开始回升
历史上半导体设备业最差之年即将过去， 可能复苏正在来临。从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降， 但是今年3月时上升9%，是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始， 今年7月时全球半导体设备无论
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东芝回应传闻：未决定是否增加芯片生产水平
5月31日消息，日本东芝公司表示，尚未决定是否增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。 综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是否增加芯片生产。 日本媒体NHK此前报道
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东芝缩减营运成本 拟与仲谷微机及Amkor合设系统芯片封测厂
日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。 目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟
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东芝拟与仲谷微机及美Amkor合设系统芯片封测厂
日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。 目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟
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Toshiba带来能量密度提高1.5倍的车辆电池
东芝已经开发新型的电动车辆锂离子电池，它采用全新的钛酸锂材料作为负极，因此它的能量密度比现有的电池要高，提高到100Wh/kg。该产品有望在今年秋季上市，它当前样本的容量为20Ah，输出的功率密度为1,000W/kg。相比
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东芝与德国厂商携手开发LED新产品
东芝(ToshibaCorp)现与德国照明公司BJB合作开发销售新的LED产品，且将新推出插口型设计LED灯具，预计其产品设计在未来将成为国际标准。 Toshiba正开发LED的模块，其为固态照明设备最重要的零件；并将委托世界上最
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CT技术新进展
一、简介MSCT主要有下列一些优点：分辨率高、扫描速度快、覆盖的容积范围大、球管功率高。同时获取的图像层面数由1998年的4层到2003年北美放射年会上出现的64层以及目前在临床实验阶段的256层。对于16层以上的MSCT，
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多排螺旋CT与多层螺旋CT的区别
多层螺旋CT(Multi-slice CT)是指扫描一圈所得到的图像数，如4层CT就是扫描一圈出4层图像。 多排螺旋CT(Multi-detector 或Multi-row CT)是指组成CT的探测器排数，如16层CT有的是24(Siemens,Philips,GE)，有的是
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东芝将暂停日本两家主要工厂半导体生产
东芝公司计划将于12月27日至09年1月9日期间暂停日本两家主要工厂的生产，这是近七年来首次发生这种性质的停产。 综合外电12月5日报道，受到家用数码电子产品需求减弱的影响，东芝公司（Toshiba Corp.）将暂停其日本
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东芝液晶电视委台制造量增3倍
日本经济新闻今天报导，日本东芝公司（Toshiba）打算在未来的两年，增加液晶电视在台湾的委托制造量，扩增到目前的三倍。 预估至2010年将有超过一半的液晶电视由台湾厂商代工。 报导指出，东芝计划2010年会计年度将
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Toshiba提高委托台厂代工LCD TV量 2010年逾650万台
电子大厂 Toshiba Corp.(6502-JP；东芝)计划提高委托台湾厂商组装LCD TV(液晶电视)的数量，估计到2010年将超过650万台，约是本年度的3倍。 为了达到上述目标，Toshiba将增加台湾提供EMS(电子制造服务)公司的家数。
