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TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。
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Mentor Graphics 宣布针对 UMC 28nm 技术的 Calibre PERC 规则文件获得其认证
Mentor Graphics 今天宣布，针对 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技术的 Calibre® PERC™ 可靠性规则集文件获得其认证。
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元，由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环
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UMC设计实现平台新增Calibre可靠性验证和交互式客制化设计验证功能
Mentor Graphics公司近日宣布，United Microelectronic Corporation(UMC)正在为其客户开发一套新的IC 可靠性参考流程。这一全新的流程是基于Calibre PERC可靠性验证平台而开发，可检测细小的设计缺陷，如可能引起场
