如果你觉得自己电脑桌上的线缆实在太多,看么赶紧来看一下这种新的USB 3.1 Type-c接口吧。视频电子标准协会(VESA)旗下的USB 3.0推广小组昨天公布了USB 3.1一个新的特性:让USB接口也能传输音频和视频。这样一来,你的
USB是通用串行总线的简称,这是目前个人计算机与其它外部设备联机使用最为广泛的一种传输接口。该接口最初由英特尔与微软公司倡导发起,其最大的特点是支持热插拔和随插即用
莱迪思半导体公司宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案,使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。最新发布的USB 3.1 Type-C规
摘要:介绍了一种基于USB、PCM编码和以太网三层通讯的虚拟仪器——DDS TM仪器平台。分析了三层通讯的各自特点和相互关系,重点介绍了DDS TM仪器的组成,然后从虚拟仪器的角度简要介绍系统软件,最后给出实
自1994年11月提出通用串行总线(USB)以来,USB以其传输速率高、支持热插拔、易于扩展的突出优势,发展速度惊人,迅速席卷电子产品世界。在市场需求的强力驱动下,从1998年开
摘要:针对FPGA访问USB设备存在传输速率低、资源消耗大、开发复杂的缺点,提出了一种将ARM处理器与FPGA相结合实现高速访问USB设备的方案。该方案利用ARM处理器的USB Host读取USB设备数据井缓存于高速内存,采用乒乓
在今年的IFA 2014期间,三星首度首度推出以随身储存为诉求的外接式SSD「T1」,并且以micro USB 3.0作为连接接口。虽然用SSD当做随身储存装置并非创新,但是三星这款SSD还是很养眼,我们继续往下看吧。三星针对随身储
bq24153A/6A/8/9 完全集成开关模式单节锂离子电池充电器是一个紧凑,灵活,高效率的,友好的USB开关模式充电管理设备的单节锂离子电池,锂聚合物电池,使用广泛的便携式应
混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,日前推出USB 3.0 卡片阅读机控制芯片GL3221,搭配意法半导体的NFC读写器ST95HF参考设计,可同时提供高速记忆卡与NFC双接口。GL3221 USB 3.0卡片阅读机控制芯
目前市场上对锂电池充电管理IC的需求主要是:2A~3A大电流集成MOS、开关式效率达到90%以上,以及低温充电管理IC.另外,多功能的集成芯片越来越受欢迎,包括开关充电管理、电池电量检测显示、同步升压输出限流等功能集成于单一芯片之上成为当今的发展趋势。
继昨天的几张谍照曝光后,今天外媒再度带来了Galaxy Note 4的真机谍照以及疑似前面板照片。今天曝光的谍照和昨天在风格上基本相同,虽然媒体不同,但应该来自于同一个信息源。在这几张图片上,金属边框、USB 3.0接口
引言如果用标准 USB (通用串行总线) 电缆将台式 PC 连接到工业设备或医疗设备,可能立刻就会得到一个昂贵的教训。PC 和所连接的设备很有可能连到了地电位不同的插座上。因
USB技术的应用已经从最初应用为一种连接外设和PC的方法经过了长足的发展。USB标准的灵活性和适应性,加上目前流行的基于USB的存储设备和音乐播放器,激发了许多不是基于PC的
USB标准制订组织USB应用厂商论坛最近公布了无线USB1.1规范的部分细节,据透露新规范将支持NFC近场通讯功能和非接触式临近检测功能,用户只需要将支持无线USB1.1的设备靠近如
瑞萨电子近日宣布,其最新款USB 3.0 xHCI(eXtensible Host Controller Interface)主机控制器(零件编号μPD720200A)及USB 3.0 IP核心,已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认
英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连,并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世,正好也是支援USB 3.
USB 3.0 市场似乎终于有起飞的迹象──最近USB设计论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)认证通过了近120种符合USB 3.0规格(或称 SuperSpeed USB )的产品;此新版USB规格
恩智浦为USB 3.0和eSATA推出ESD保护设备恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提
USB 芯片和软件厂商飞特蒂亚(FTDI)公司发布一款灵活而强大的开发平台 Morph-IC-II ,可加速基于FPGA的应用与制作,并简化先进逻辑电路设计中整合高速480Mbit/s USB通讯作业
台湾华硕子公司祥硕、威盛子公司威盛实验室、钰创以及美国睿思科技(Fresco Logic)此前都计划今年底批量出货主板用的USB 3.0主控制器芯片,但因为都还没有通过USB-IF组织的