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Dialog推出SmartBond TINY™模块，助力加速IoT开发
全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案，降低IoT设备的成本和功耗，并加快产品上市速度
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基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产
Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1SoC SmartBond TINY™ DA14531。
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尺寸小、效率高的DA14531蓝牙5.1 soC
物联网从根本上改变了我们今天的生活和工作， 物联网通讯分为有线和无线通讯，而蓝牙作为一种低成本、高效率、低延迟、环保的技术而被广泛使用， 比如在手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业、loT设备上等等。 对于蓝牙用户而言，低功耗和高效率是始终不变的追求：蓝牙5.1在规范中不断优化蓝牙技术标准，包括对GATT缓存的改进，以实现更快，更节能的连接，这为蓝牙芯片的开发人员开辟了新的机遇。
