Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
Intel EMIB桥接芯片比米粒还小：已用于近100万台设备
纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读
Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片
英特尔再次展示EMIB封装技术：能把10nm、14nm及22nm封装在一起
Intel为保持制程工艺先进！开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术
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