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Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。 作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，
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Intel EMIB桥接芯片比米粒还小：已用于近100万台设备
在Intel提出的六大技术支柱中，封装技术与制程工艺并列，成为最根本、最基础的一环，主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂，以往的单一芯片设计已经难以为继，必须开拓新的组合方式。 现如今，智能手机
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纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读
随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及AI、5G、IoT物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。
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Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片
在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术
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英特尔再次展示EMIB封装技术：能把10nm、14nm及22nm封装在一起
英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。
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Intel为保持制程工艺先进！开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术
在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 纳米制程进行量产之外，还持续布局 7 纳米制程，甚至更先进的 5 纳米、3 纳米制程。反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 “挤牙膏”，甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 纳米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。
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