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SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16
Applied与中微陷入纷争 中国设备商初出茅庐面临挑战
美国应用材料公司与中微半导体设备公司达成诉讼和解 并解决所有未决争议
晶硅、薄膜太阳能电池投资强劲 新进者持续寻找低成本方案
波士顿半导体拓展亚利桑纳州坦普市厂房设施
日本3月份半导体B/B值由2月份的1.10降至0.82
日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82
2013半导体设备销售年减14%
Respond to the input equipment in the VC
a low-noise low drop-out regulator for portable equipment
Labview 测试程序 委外开发
超高压陶瓷电容器
C/C++实现软件“反馈抑制器”
NEC MCU 78F0078GK 控制空调 PCBA
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