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日本为了让人们了解如何应对地震而发布了VR地震体验车
（文章来源：新浪VR） 地震又称地动、地振动，是地壳快速释放能量过程中造成的振动，期间会产生地震波的一种自然现象。据统计，地球上每年约发生500多万次地震，即每天要发生上万次的地震。其中
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Sentry Equipment公司利用LED实现能源效率
当元器件和系统的供应商Sentry Equipment公司决定建设其新的60,000平方英尺的工厂时，遇到的主要问题就是能效。该公司从窗户玻璃到办公室天花板材料等的每个设施都经过了精
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SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16
【导读】SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16 根据彭博社报导，日本半导体制造装置协会 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步数据指出，日本今年8月芯片生产设备订货/出
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Applied与中微陷入纷争 中国设备商初出茅庐面临挑战
【导读】Applied与中微陷入纷争 中国设备商初出茅庐面临挑战 Applied Materials和总部位于上海的中国半导体设备商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（中微，AMEC）陷入了一场纷争。 今年10月，
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美国应用材料公司与中微半导体设备公司达成诉讼和解 并解决所有未决争议
【导读】美国应用材料公司 (Applied Materials) 与中微半导体设备公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment，Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
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晶硅、薄膜太阳能电池投资强劲 新进者持续寻找低成本方案
【导读】最新的太阳能设备订单出货比反映出对晶硅和薄膜太阳能电池的持续投资，将推动2011年强劲的产能扩张。一线晶硅电池制造商拥有充足的下游订单，正在寻求垂直整合以达到GW以上的产能规模；另一方面，投入a-Si/u
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波士顿半导体拓展亚利桑纳州坦普市厂房设施
【导读】波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施，以扩展半导体前端和后端设备业务。 摘要： 波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， B
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日本3月份半导体B/B值由2月份的1.10降至0.82
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。这份数据显示，3月份
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日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82
核心提示：日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
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2013半导体设备销售年减14%
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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Test Equipment Plus推出性能卓越的实时频谱分析仪Signal Hound BB60A
21ic讯 Test Equipment Plus公司日前宣布推出一款产品编号为Signal Hound BB60A的实时频谱分析仪和射频记录仪，其设计目标是抓取和显示各种射频活动，哪怕是短到1µs的瞬态信号。BB60A是一款体积小、质量轻、性
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英特尔将停止在马萨诸塞州生产芯片，关闭其工厂
全球领先的芯片制造商英特尔周四表示，将在2014年年底之前关闭其位于马萨诸塞州哈德逊(Hudson)的芯片工厂，停止在美国马萨诸塞州生产芯片。这意味着将有700人面临失业，约100名员工将在未来三到四个月内离职，剩下的
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日本10月半导体BB值跳上1.59，订单大增14.6%、出货萎缩9.8%
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年10月份订单出货比(BB值)由9月份的1.25，向上扬升至1.59。这份数据显
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日本7月半导体设备BB值降至1.19，订单连二月下滑
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显示
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日本7月半导体设备BB值降至1.19 订单连二月下滑
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显
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日本6月份半导体BB值扬升至1.40，出货额萎缩远大于订单额
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17，向上扬升至1.40。这份数据显
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3D IC制程逐渐成熟 明年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装
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日本6月份半导体BB值扬升至1.40，出货额萎缩远大于订单额
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17，向上扬升至1.40。这份数据显
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量产
【萧文康／台北报导】国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D
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日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17，订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据显
