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台积电三星争霸 EUV技术成决胜关键
半导体代工企业间的竞争越演越烈，台积电与三星电子也争先恐后地加强开发速度，EUV（极紫外线）技术将成为决胜关键。 据韩媒报道， 三星电子和台积电接连购买10台以上的EUV设备。该设备由荷兰ASML独
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挑战台积电！三星今年将完成6纳米量产
在7纳米工艺的竞争中，台积电以EUV技术拔得头筹。三星作为台积电最大的对手，近来做法也是非常激进：三星官方最近给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、
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EUV技术的首款7+纳米芯片明年量产，台积电将成全球首家
台积电采用EUV技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案，明年第二季后将可顺利进入量产，届时台积电将成为产全球首家采用EUV技术量产的晶圆代工厂，5纳米制程预计明年4月可开始进行风险试产，将在2020年上半年进入量产
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7纳米EUV之前最NB技术!三星完成8 纳米LPP制程技术验证
近日消息，据韩国媒体报道，三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较 10 纳米制程技术，新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%，芯片面积降低 10%。三星表
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7、11纳米LPP工艺齐上阵，三星能否抢回苹果订单
日前三星电子正式宣布，其将11nm FinFET制程技术(11nm LPP，Low Power Plus)提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。
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EUV技术仍不成熟 Intel、三星7nm遇阻
虽然工艺狂魔台积电口口声声7nm/5nm/3nm，但是一个现实问题是，用于10nm以下芯片生产的关键技术或者说设备EUV(极紫外光刻)光刻机仍面临不少商用难题。
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三星7nm工艺将采用EUV技术
三星电子在近日该公司与美国新思科技(Synopsys)联合举办的会议上公开了该公司代工业务的工艺路线图。此次会议与第53届设计自动化大会(53rd Design Automation Conference，DAC2016，2016年6月5日～10日举行)同在美国奥斯汀举行......
