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  • 英特尔全新的先进封装技术

    为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代,英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱,即:制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素,实际上对其他五大要素来说是重要的核心,也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步,它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。