实现芯粒间高速互连互通,奎芯科技助力中国Chiplet产业发展
TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战,2025年HBM是否过剩仍待观察
TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
TrendForce集邦咨询:预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高
HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空
SK海力士豪掷746亿美元,誓要引领HBM高带宽内存市场
突破计算存储密集型工作负载中的网络和内存瓶颈,AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡
SK海力士计划在日美生产HBM?
TrendForce集邦咨询:HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%