人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局
工程师们对半导体技术发展前景忧喜参半;他们认为半导体制程蓝图可再延续十年,但也可能因为缺乏新的光阻剂化学材料而遭遇发展瓶颈。在一场于美国硅谷举行之年度半导体微影技术研讨会(编按:SPIE Advanc
4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。
大家都知道,升降式摄像头,是OV两个厂商最先推出的,而且在之后的很多机型中都使用了这样的设计,其目的就是达到更高的屏占比。但是就在今天,将会发布一款新的手机,不仅是可以升降摄像头,而且升降摄像头还可以
恩智浦作为全球最大的汽车电子供应商,同时在消费电子、工业控制等领域拥有关键影响力或许是其成为高通、三星等芯片巨头想收入囊中的原因。
三星电子在官网宣布,全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片,此芯片正是此前发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold所用的存储芯片。这也让三星成为了全球唯一一家可以量产512GB eUFS3.
距离在加州旧金山召开的Unpacked活动开幕还有不到2天时间,备受期待的三星2019年上半年旗舰--Galaxy S系列即将正式发布。从过去几个月中网络上曝光了无数的泄露信息和谍照报道,除了已经确定
近日,JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5,即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。相较于2014年发布的第一代LPDDR4标
作为“5G元年”,2019即将要迎来一大波5G手机,你准备好了吗?据早前的不少报道,我们已经抢先一步,搜罗到了一些确定即将在今年也就是2019年上/下半年推出5G手机的厂商清单,接下来我们先睹为快。N
不久之后,三星就将正式发布其可折叠屏手机了,不出意外的话,该机将会与Galaxy S10一同在下个月与消费者见面。对于下一步的产品设计,三星官方表示,正在研发卷轴式和伸缩式屏幕等不同形态的机型。据韩媒
对于今年三星将新技术用在中端机的策略,我认为三星将新技术用在中端系列的策略能在一定程度上缓解三星在大中华区的销售压力。毕竟在旗舰越卖越贵的大趋势下,市场更钟爱于 2000~3500 元的中端机型,将新
Galaxy Note10 的硬件规格而在硬件规格方面,它可能配备近日三星发布的Exynos 9820,其采用了 8nm LPP FinFET 工艺打造,CPU 部分基于两颗第四代三星定制大核,两颗
三星在手机市场面临越来越严峻的挑战,今年的旗舰手机Galaxy S9系列并未获得市场的广泛关注,这意味着明年初将推出的Galaxy S10对三星而言更加关键。据韩国媒体报道,Galaxy S10将会采
我只想说,我喜欢折叠手机/平板设备的想法。当微软(Microsoft)推出这款引人入胜但最终夭折的概念设备时,我还是一名快递迷,我完全支持独特的外形和弯曲的东西。但三星在折叠设备上的第一次真正的尝试是
三星电子移动通讯部门总裁高东真(Koh Dong-jin)日前在接受CNBC采访时称,三星将调整智能手机战略,率先为中端智能手机(如Galaxy A系列)增加新功能,以吸引更多“千禧一代”消费者。高东
能否再次刷新三星公司的最畅销手机记录,就要看明年年初亮相的Galaxy S10会给我们带来什么样的惊喜。在过去十年中,三星和谷歌之间的互利合作不断扩大全球市场规模,但从中也暴露了种种弊端,在同苹果iP
关于下一代Galaxy S10旗舰,三星的其中一套设计方案似乎浮出水面了。据SamsungMobile.News爆料,处于实验验证阶段的一种外形是不对称的边框,“下巴”的宽度不到Galaxy Note
日前,三星在日本举办了三星铸造工厂论坛(SFF)2018年会,更新了技术路线图。简单来说,主要有三点,一是基于EUV技术的7nm制程工艺会在接下来几个季度内大规模量产(初期EUV仅用于选择层),二是导
随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只
尽管三星想要极力推动数字助理 Bixby 的发展,但智能机消费者却对它很不买账,尤其是强行添加的 Bixby 专属激活按键。自 2017 年以来,消费者已经多次抗议,可惜三星一直无动于衷。忍无可忍的人