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苹果iphone重大革命:将采用Sip封装技术
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系统级封装 两大厂各擅胜场
SiP封装 整合穿戴装置要角
台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼
(IIC展)PI发布新型eSIP封装,缩小体积降低成本
面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计
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SIP封装工艺
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