-
Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS整流器，节省空间且提高功率密度和能效
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间，反向电压从45 V到150 V，3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
-
Vishay 新款SMD肖特基势垒整流器可为汽车和商业应用节省宝贵空间
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10
