DB HiTek,功率半导体需求恢复,开工率上升
台积电第三季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
台积电将全年资本支出下调至360亿美元
产值高达272.8亿美元,第三季晶圆代工厂商营收排名
中芯国际14nm工艺获华为认可、转单 台积电回应:不担心
台积电英文名TSMC应该大写还是小写?“迷信”造就今日成功
Mentor Tanner模拟/混合信号工具获得TSMC模拟IC设计专有工艺认证
苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,包括富士康和TSMC
面向下一代云到边缘基础设施,Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于台积电7nm工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术