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WLCSP封装应用于医疗设备时必须考虑的问题
便携式医疗保健设备和服务越来越普及。一般来说，这些设备必须高效和“不可见”，因而在低功耗和小体积方面给设计师带来了新的挑战。如今晶圆级芯片级封装（WLCSP）能使以往
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意法半导体推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level
