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新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
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Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
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台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发
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密度比7nm增加18%,台积电将推出6nm制程技术,预计明年年Q1试产
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