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三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16% 深圳2022年6月30日 /美通社/ -- 2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布, 基于3纳米（nm）全环绕栅极（Gate-All-Arou...
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三星3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
（全球TMT2022年6月30日讯）2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子宣布, 基于3纳米（nm）全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。 三星电子首次实现GAA"多桥-通道场效应晶体...
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矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
台湾新竹- Media OutReach - 2022年6月23日 - 台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频(RF)集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括 7 纳米, 5 纳米, 4 纳米, 和 3 纳米技术以及其它特殊制程技术。
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新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能 加利福尼亚州山景城2021年11月19日 /美通社/ -- 要点： De...
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美光率先于业界推出 1α DRAM 制程技术
进一步巩固了在 DRAM 和 NAND 领域的技术领先地位
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Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
英格兰普利茅斯2020年8月19日 /美通社/ -- 创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)
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台积电高管再谈疫情：5大应用中将有4领域衰退
近日，台积电发布由董事长刘德音与总裁魏哲家共同署名的《致股东报告书》，这是两位台积电最高领导人接班以来，第二次畅谈台积电策略及年度景气展望。 报告显示，台积电2019年在先进制程技术、特殊制程技术，以
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台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发
4月24日消息，据台湾媒体报道，台积电近日上传了2019年年报，并在年报中首度提及2nm技术。 台积电 在2018年年报中，台积电的表述为，公司3nm技术已进入全面开发阶段，而3nm以下的技术已开始
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台积电年报首度提及2nm技术，去年开始研发
4月24日消息，据台湾媒体报道，台积电近日上传了2019年年报，并在年报中首度提及2nm技术。▲台积电在2018年年报中，台积电的表述为，公司3nm技术已进入全面开发阶段，而3nm以下的技术已开始定义
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密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术，预计明年年Q1试产
今天，台积电提交公告表示，6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势，并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。
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英特尔大裁员：涉及数百名IT员工，数万名工厂员工
据媒体OregonLive报道，英特尔内部多位消息人士表示，公司上周在全美多处裁减了共计数百名IT 员工。英特尔证实了裁员，但拒绝透露具体人数和原因。
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英特尔公开与GF新制程技术细节
在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...
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创意电子与Credo共同合作，投入 16 纳米 FinFET+ 芯片开发
弹性客制化 IC 领导厂商 (Flexible ASIC LeaderTM) 创意电子 (GUC) 与全球高速串联解串器 (High-speed SerDes) 创新技术的领导者 Credo，于今日宣布，双方运用台积电 (TSMC) 的 16纳米 FinFET+ 制程技术，共同合作开发高性能网络芯片设计解决方案。
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台积电加快16纳米和10纳米制程技术的步伐
台积16纳米 提前明年Q2量产台积电提前试产16纳米制程，并加速相关产能建置脚步。设备商透露，台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片，量产时程可望推进至明年第2季，比预定时间提前一季，将承接苹果下世代处
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ISSCC2007带领制程技术跨越65nm障碍
每年一次的半导体产业盛会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)，2007年也在众多业者发表最新研发成果的声势下，2月15日正式划下句点，而支撑起这个句点
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欧洲半导体代表IMEC：台湾仍为先进制程技术领先者
近日，大陆半导体积极布局发展是否会对台湾半导体业者构成威胁的问题引来了全球半导体的讨论。在SEMICON Taiwan 2014上，比利时微电子(IMEC)执行长Luc Van Den Hove表示，大陆半导体业者虽然积极，但先进制程脚步仍慢
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华亚科12吋二厂订11月开始装机，产能有机会拉升至6万片
【导读】华亚科12吋二厂订11月开始装机，产能有机会拉升至6万片 华亚科昨日在台湾半导体设备暨材料展上表示，华亚科12吋厂二厂将在11月份开始装机，原先预定产出产能为3万片，将有机会把产能一举拉升至6万片
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富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴
【导读】富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴 为考虑成本 改变以往独立开发立场 据外电报导，日厂富士通（Fujitsu）关于45奈米以下制程技术的开发，已经改变以往独立开发的立场，将敞开大
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特许拿到nVIDIA订单，制程技术跃进
【导读】特许拿到nVIDIA订单，制程技术跃进 新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（nVIDIA），把现时0．11微米低阶绘图
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台湾DRAM厂70nm制程量产竞开始
【导读】台湾DRAM厂70nm制程量产竞开始 台DRAM厂近期法说会刚告一段落，不过，真正的竞逐才要展开，据了解，业者为进一步降低成本以避免跌价损失，纷投入70nm制程量产的竞逐赛，其中茂德可望于2007年第一季底
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