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奥特斯一线员工开启学历提升之旅
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 2024年10月28日，奥特斯（AT&S）大专学历继续教育项目开学典礼成功举行，52名一线员工正式开启机电一体化课程的学习之旅。该项目旨在帮助员工通过系统学习，获得由上海开放大学颁发的大专学历，进一步提升专业技能与职业竞争力。...
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奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）及奥特斯微电子业务部(B...
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推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的策略与举措"，发表论文，为本届年会提案。 奥特斯出席2024...
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奥特斯一季度业绩略微上扬
2024/25财年第一季度的收入相比2023/24财年第四季度（3.45亿欧元）增加1%，达3.49亿欧元，与上一财年同期（2023/24财年第一季度：3.62亿欧元）比较，减少3% 调整后的息税折旧摊销前利润为9700万欧元，调整后的息税折旧摊销前利润率为27.6% ...
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2024/25 奥特斯再度迈入增长之路
2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始 2024/25 财年展望：收入 17 至 18 亿欧元，调整后息税折旧...
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奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备
2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ，达到 14.89 亿欧元（去年同期：11.47 亿欧元） 调整后的息税折旧及摊销前利润为 4.52 亿欧元，同比增长 73% 第三季度需求下降 准备应对充满挑战的市场环境 调整2022/23财年业绩指导 ...
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奥特斯半年报营收首次突破10亿欧元
2022/23 上半年收入增长 53% 至 10.7 亿欧元（去年同期：6.98 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润为3.35 亿欧元，同比增长 139% 为充满挑战的市场环境做好准备 奥地利莱奥本2022年11月3日 /美通社/ -- 奥...
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Solidworks Simulation在半导体封装设计中的应用
摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。
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安田胶粘剂产品巡礼之先进半导体封装解决方案
不谋万世者,不足以谋一时！ 当前半导体产业正发生深刻的变革，新产品、新材料不断涌现，不断拓展新的应用领域，其中新材料成为产业新的发展重心。 安田将继续保持胶粘剂领域的前沿性探索，才能更好的迎接未来半导体行业的挑战！
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为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级
宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金...
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NEPCON China全面进军半导体封测领域 2022半导体封装大会将至
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。 4月20-21日，...
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2022半导体封装大会4月在上海举行，NEPCON China全面进军半导体封测领域
（全球TMT2022年3月4日讯）4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的...
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投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
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PBGA与CBGA对比
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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2021中国大陆半导体封装厂列表（最新版）
以下是ittbank整理的一份2021中国大陆半导体封装厂列表，希望对大家有所帮助。如有遗漏错误之处，请指正！来源：ittbank版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。
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先进半导体封装系统课程-第2期
CEIA电子智造，先进半导体封装课程600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！?第2期课程：9月11日，20:00正式开播！
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半导体封装技术的创新和改进如何为客户创造更多的价值？
点击上方蓝字关注我们！德州仪器（TI）借助在封装、产品设计、技术开发和制造方面的独特研发专业知识组合，我们的客户能够通过更小、集成度更高的芯片来实现产品差异化，从而提高可靠性、增强性能并使电子产品更经济实惠。在从医疗电子产品到工厂自动化的各种应用中，对半导体封装这一日益重要的技术...
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四种晶圆级封装技术
几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。
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聚飞光电也公布2019年年度业绩 车用LED业绩增长显著
日前，继三雄极光及三安光电之后，聚飞光电也公布了2019年年度业绩预告，该公司预计去年净利润同向上升。 公告显示，聚飞光电预计2019年年度实现归属于上市公司股东的净利润29，563.8
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蔡司(ZEISS)使用Crossbeam Laser FIB-SEM数量级加快半导体封装失效分析速度
蔡司Crossbeam Laser将飞秒激光、镓离子聚焦离子束(FIB)和场发射扫描电镜(SEM)整合于单一设备，提供针对特定位置的最快速横截面工作流程加州普莱斯顿与德国奥博科亨，2020年2月4日--蔡司日前推出了针对特定位置的聚
