模拟内存计算如何解决边缘人工智能的功率挑战
意法半导体被评为2024年全球百强创新企业
轻易实现边缘人工智能的“自主性”,ST Edge AI套件助力各类开发者实现覆盖全硬件平台的全链条开发体验
英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
2023网络与边缘产业高层峰会:英特尔携行业伙伴解锁网络与边缘无限潜能
Scenera和Blaize®在2023年美国西部国际安防展上展示与Marketplace on AITRIOS™合作的用于混合云解决方案的Scenera人工智能拓扑管理服务(SATM)
意法半导体推出首个云端MCU边缘人工智能开发者平台
内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS为边缘设备带来更强的人工智能
边缘人工智能与AI、IoT有何关系?边缘人工智能发展有何阻碍?