测试测量

中国3G：TD-SCDMA4月测试

2月1日，一位接近信产部的人士透露，中国政府极力打造的TD-SCDMA在3G第三阶段的测试中将会有重大突破，按照有关部门的预计，TD-SCDMA明年将商用。在这种背景下，目前最让人关心的除了发牌照的时间表外，就是TD-SCDMA

RFID芯片缺陷致防盗系统失效

2月1日消息,据约翰-霍普金斯大学和RSA实验室的研究人员称，RFID芯片中的一个缺陷可能使无线汽车钥匙标签或“快速通过”支付设备处于危险境地。 RSA公司的首席科学家阿里-朱尔斯说，利用一种相对简单的电子设备，犯罪

泰克研发成功世界最高速实时示波器

安捷伦科技在中国成立控股公司

1月26日消息 路透社消息称，美国电子测试与设备制造商安捷伦科技(Agilent Technologies)周二表示，将在中国成立控股公司，以推动业务成长。安捷伦科技中国控股公司的总部设在上海，将统整安捷伦在中国各项业务部门。

Digitaltest备战Nepcon上海

全球领先的电子测试与生产解决方案厂家--Digitaltest公司，将会同其两家亚洲伙伴一道，在上海Nepcon会议上向电子制造厂商们提出一种最大化测试投资回报的清晰远景。Digitaltest公司除其产品外还将提供一种业已证明的

3G商用测试将进行 6家运营商参测

17日下午，信息产业部电信研究院相关专家透露，备受关注的3G第三阶段商用测试3月底以后进行。联通、移动、网通、电信、铁通、卫通6个运营商和华为、中兴、普天、大唐4家系统设备商在内的企业将参与此次测试。 此前，

Certification服务拓展到美洲

TUV America公司和LabTest Certification公司合作将Certification服务业务拓展到巴西和加拿大。LabTest巴西分公司将会为南美的制造商提供咨询、测试、现场评估和制造检测服务。LabTest多伦多分公司将会在加拿大西部提

三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术

法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。 三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代

NI隔离式DIO/TIO卡获ECN年度奖

NI隔离式DIO/TIO卡获ECN年度技术成果大奖

在美国ECN杂志一年一度的技术成果大奖评选中，NI公司于2004年第一季度推出的3款隔离式DIO/TIO卡金榜题名，位列板卡和模块产品类(Boards and Modules category of the ECN Technology Awards)首位。获奖的这3款产品包

促电子业界融合 专业媒体强势推出

2005年伊始，华强电子世界网（www.hqew.com）全新资讯频道正式推出。华强电子世界网是以华强电子世界雄厚的市场资源和广泛客户群为背景，为供应商和采购商全面提供一站式电子商贸服务及为客户提供大型活动的专业策划

ChipMos辅助韩国Hynix半导体完成内存测试

Hynix Semiconductor Inc. has chosen Hsinchu, Taiwan-based ChipMos Technologies Ltd.’s ThaiLin Semiconductor Corp. subsidiary to provide testing services for its DDR SDRAM products, ChipMos reported t

台商测试AMD双核Opteron Q2将推出新产品

据台湾PC生产商方面的消息，芯片制造业巨头AMD已向台湾PC代工厂商提供了双核Opteron处理器样品。记者就新的双核处理器样品试图进行采访时，包括泰安（Tyan）在内的几家制造商都表示已获得了样品，但拒绝透露更多信息

多年合作成果初显，IBM与泰克开发SiGe芯片

泰克(Tektronix)与IBM自1996年就建立的合作关系最近开始结出了令人瞩目的成果，双方已经成功地研制出新一代面向高速测试和测量设备的SiGe（硅锗）芯片。尽管目前成功采用该研发成果开发的测量测试仪器数量还非常有限

安捷伦推出新光学鼠标传感器

安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，推出一款基于LED的光学鼠标传感器。与上一代基于LED的产品相比，它进一步改善了跟踪控制功能；与其它的光学鼠标传感器相比，新的传感器