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德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元

据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、半导体和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026 年印度半导体市场价值将达到 550 亿美元。

微软联合富士通测试私有 5G 业务

据业内信息报道，富士通正在与微软进行试验关于私有 5G 的相关业务，验证富士通的 5G 网络技术与 Microsoft Azure 私有 MEC(多访问边缘计算)之间的连接性。

Rapidus 斥资360亿在北海道建造 2nm 晶圆厂

据业内信息，日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示，将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。

Ansys Zemax | 如何使用 OpticStudio 进行杂散光分析

高通公司推出 Snapdragon Satellite 卫星通信技术

据业内信息报道，在近日的MWC 2023世界移动通信大会中，高通公司表示未来将合作小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、Nothing、荣耀等的多家手机制造商并在其产品中引入卫星通讯，支持合作厂商们通过Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机新品。

搭载紫光展锐 T606 处理器，诺基亚发三款手机

据业内信息报道，近日诺基亚(HMD Global Oy)发布了 G22、C32、C22 三款手机，搭载紫光展锐 T606 处理器，6.5 英寸 90 Hz 屏幕，支持 20W 快充，支持最高 128GB 存储的同时也支持 microSD 扩展。

采用第二代骁龙 8，荣耀 Magic5/Pro 系列发布

据业内信息，荣耀在 MWC 2023 世界移动通信大会上正式发布了 Magic5/Pro 两款手机。荣耀 Magic5/Pro 采用第二代骁龙 8 Gen 移动处理平台，LPDDR5X 内存，UFS 4.0 闪存，实现业内首家基于骁龙移动平台的低功耗隔空操作。

MWC 2023 世界移动通信大会新品齐发

据业内信息，从昨天开始为期四天的MWC 2023世界移动通信大会在巴塞罗那召开，全球领先的通信运营商和设备制造商齐聚一堂，展示并交流技术的同时也发布众多新品，包括6G、WiFi-7、卫星通讯、智能手机新品以及折叠屏技术等。

搭载联发科天玑 930，摩托罗拉推新机 defy 2

据业内信息报道，摩托罗拉前不久推出新机 defy 2，除了该系列传统的加固设计外，主打卫星通讯功能。

后置摄像头突出，iPhone 15 Pro 渲染图曝光

据业内信息，业内曝光了 iPhone 15 Pro 渲染图，从图中来看，iPhone 15 Pro 后置摄像头异常突出，同时采用了 Type-C 接口。

诺基亚发布全新 Logo

据业内消息，近日诺基亚发布全新 Logo，这是该公司首次更改其品牌 Logo，相比于老 Logo，新版更加科技化、数字化，有一种与时俱进的新颖感。

采用 AMD Ryzen 7000 处理器，联想发布笔记本

据业内信息，联想在 MWC 2023 世界移动通信大会上发布了两款搭载 AMD Ryzen 7000 处理器的笔记本电脑，即 ThinkPad Z13/Z16 Gen 2。

8500 人！电信行业现近年最大规模裁员

据业内信息报道，全球电信巨头爱立信近日表示，将在全球分阶段裁员 8500 人，约占员工总数 8%。

搭载二代骁龙 8，努比亚 Z50 性能狂飙版开售

据业内信息报道，努比亚官方近日预告 Z50 性能狂飙版将会在今日开售，该机型搭载第二代骁龙 8，首发价格为 3699 元。

RS瑞森半导体超结MOS在适配器上的应用

瑞森半导体超结MOS采用多层外延工艺，可对标英飞凌C3、 P6、 P7系列产品，满足不同功率的适配器应用