业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)设备,为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示,High-NA EUV成本居高不下,英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
业内最新消息,昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市,并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
格芯(GlobalFoundries)5月19日宣布,任命半导体行业和该公司资深人士洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验,他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系,并将重点关注中国市场。
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
今年一季度,全球智能手机 SoC 芯片厂商的出货量中,华为海思手机芯片的出货量高达 800 万颗,值得一提的是,紫光展锐的出货量暴涨 64% 达到 2600 万颗,尽管不及高通公司,但超过了三星和华为,是前五大智能手机处理器厂商当中增速最快的!
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据,包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位,市场份额达39%,而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额,位居第一名。
中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元(约3.64亿美元),资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心,以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告,美国地缘政治制裁行动可能会影响计划,即美国制裁可能会阻止中国香港进口半导体设备。
5 月 20 日,英国政府下属人工智能安全研究所(AISI)发布了最新的 LLM 安全评估等三则公告。
路透社上周消息,日本东芝表示该工业集团将在新东家的领导下加速重组,计划仅在日本裁员就高达4000人。数月来,日本不少公司相继宣布裁员,包括复印机制造商柯尼卡美能达和电子公司欧姆龙等。
业内消息,日前夏普总裁戴正吴(Robert Wu)在一份新闻稿中表示,该公司正在停止其位于大阪堺市的显示面板工厂的运营,该工厂将用作为人工智能(AI)提供动力的数据中心,同时夏普将缩小中小型显示面板的生产规模。
西门子官网显示,该公司将以35亿欧元(当前约38.12亿美元,275.34亿元人民币)的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS(KPS Capital Partners, LP),该交易预计将于2025财年上半年完成,这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。
根据Counterpoint披露最新智能手机追踪报告显示,得益于手机品牌厂商积极备战斋月期间的销售高峰,2024年第一季度,印尼智能手机出货量同比增长4%。
近期,OpenAI首席科学家伊利亚·苏茨克沃(Ilya Sutskever)官宣离职。同日,OpenAI超级对齐团队负责人之一的简·雷克(Jan Leike)也宣布离职。就在大家为离职事件进行讨论之时,5月18日凌晨,简·雷克直接在社交平台?上连发13条推文,自述心路历程,并爆料对齐技术团队遭到OpenAI CEO奥尔特曼(Sam Altman)们的打压。