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小米 14 新机 Geekbench 最新跑分成绩曝光
业内消息，在小米 14 系列新机即将发布的前夕，该机最新的跑分成绩近日已经出现在了 Geekbench 平台中。小米 14 系列新机搭载了高通公司最新的骁龙 8 Gen 3 处理器，性能提升较为明显。
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AMD 将在中国大裁员！
业内消息，近日超威半导体(AMD)被曝将在中国开始进行大裁员，RTG 部门为重灾区，涉及的员工规模约为 300~450 名，比重为 10%~15%。
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OPPO 发布 Find N3 折叠屏手机
业内消息，昨天 OPPO 发布了旗下的 Find N3 折叠屏新机，该机搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器，重 239 g(皮革版)，展开厚度 5.8 mm，有潜航黑、日志金、千山绿三种配色。新机使用国密二级认证安全芯片，典藏版独占 16GB+1TB 配置、赤壁丹霞配色、VIP 模式与三段式按键进入 VIP 模式，9999 元起售。
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诺基亚裁员 1.4 万人
业内最新消息，昨天诺基亚公布了今年第三季度的财报数据，与此同时宣布表示出于成本考虑拟在 2026 年前通过裁员 14000 人来将总成本降低 8~12 亿欧元，长期可比运营利润率目标达 14%。
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雷军：徕卡 Summilux 镜头将首次用于小米 14
业内消息，昨天小米雷军在社交媒体平台发文称，徕卡 Summilux 镜头将首次应用于全新的小米 14 系列新机，该机将于本月发布。
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搭载高通骁龙 8 Gen 2，魅族发布 20 Classic 新机
业内消息，昨天魅族手机正式发布了其魅族 20 Classic 新机，该机采用高通骁龙 8 Gen 2 移动平台，16GB LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存加持，目前已经开启预定并提供三种配色可选，16GB+256/512GB 配置组合售价 3099 元起，赠 TWS 耳机。
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B 站大裁员：解散游戏研发工作室
业内最新消息，本周 B 站旗下的广州游戏研发工作室“心源互动”宣布解散，CEO 丁黔伟也将离开公司。去年 B 站收购了广州心源互动并成立该工作室，2019 年成立的心源互动专注于动作类游戏的研发。
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威马汽车倒闭创始人跑路海外？官方回应
业内消息，近日网传威马汽车破产，其创始人跑路海外......等，对此，威马汽车官方昨天下午出面进行了回应。威马汽车官方表示并未破产，而且目前公司核心岗位仍然运营正常，对于不实信息及谣言将保留追究相关主体法律责任的权利。
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英伟达和富士康联合建立人工智能数据中心
业内消息，近日英伟达宣布将联合富士康来建立新型人工智能数据中心，通过NVIDIA AI、DRIVE AV、Isaac Robotics 和 Omniverse 平台为富士康 AI 和机器人系统加速世界工业数字化奠定基础。
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美国豁免后三星升级西安半导体工厂设备工艺
业内消息，近日三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。知情人士透露三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。
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香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体
业内消息，上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
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台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片
本周消息，台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金)，而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
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谷歌和高通合作开发基于 RISC-V 的可穿戴平台
最新消息，昨天谷歌和高通公司宣布将通过长期合作开发基于 RISC-V 的可穿戴平台，该平台后续将用于为谷歌的 Wear OS 生态提供低功耗、高性能的硬件支持，同时基于 RISC-V 可穿戴解决方案的商业产品发布时间将在稍后公布。
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华为旗下机构改名“花瓣支付”引猜想，官方回应
业内消息，近日中国人民银行官方公布华为旗下支付机构“讯联智付”正式更名为“花瓣支付(深圳)有限公司”。该消息引发了市场对华为支付业务的关注和猜测，随后华为官方也出面进行了回应。
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中国移动采购华为五款手机共计 120 万台
业内消息，近日国内运营商中国移动在采购与招标公告中表示，中国移动在“华为 Mate60 权益版等 5 款手机产品终端采购”项目中采购华为 Mate 60 权益版等 5 款手机产品终端，需求数量为 120 万台。
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