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工信部标管委联合发布新版智能网联汽车标准指南

据业内消息，近日国家工信部和标管委联合修订印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023 版)》。

大众向小鹏汽车注资 50 亿，将共同推出 B 级车

据业内消息，近日大众集团在官网宣布与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议，前者向后者注资约 7 亿美金(约合 50 亿人民币)，并以每股美国存托凭证(ADR)15 美元的价格收购小鹏汽车 4.99% 的股份。

中国刚批准，美国芯片厂商就 “反悔”！

昨天下午，中国市场监管总局附加限制性条件批准了美国半导体公司迈凌(MaxLinear)对全球最大 NAND Flash 控制芯片供应商慧荣科技(SMI)的收购。

斥资五千亿越南盾，广达越南新厂已经开建

据业内消息，全球电子代工大厂广达在越南建厂的最新进度曝光，广达越南子公司声称旗下越南「QMH F1」厂房的兴建将发包给越南当地知名的建设和发展公司伟世康建设(Visicons)来完成，投入资金高达 5149.62 亿元越南盾(约合 1.56 亿人民币)。

特斯拉二季度在中国市场营收同比大增 51%

Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判

据业内最新消息，近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判，并且已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。

工信部：上半年国内软件业务同比增长14.2%

据业内消息，工业和信息化部最近发布的统计数据显示，今年上半年我国软件业务收入55170亿元，同比增长14.2%，软件和信息技术服务业运行态势平稳向好，软件业务收入增长加快，利润总额保持较快增长。

国网智研院IPv6分段路由检测已获国际电联批准

据业内消息，由国家电网智能电网研究院有限公司(国网智研院)牵头提交的标准提案 “基于 IPv6 转发平面的分段路由(SRv6)网络性能监测方法”已正式获得瑞士日内瓦国际电信联盟批准立项。

投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！

据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。

中国第二大晶圆厂华虹将上市，拟募资超两百亿

据业内消息，中国第二大晶圆厂华虹半导体计划在上海以每股 52 元(7.23 美元)的价格出售最多 4.08 亿股股票，拟募资超两百亿。该公司 2014 年 10 月在香港联交所主板挂牌上市，本次相比于香港股票溢价约 120%。

PCB 大市场需求下滑，汽车 PCB 细分市场增长

21ic 近日获悉，业内信息市场分析机构集邦(TendForce)表示，2023 年全球 PCB 大市场将进一步下降 5.2% 至约 790 亿美元，但汽车 PCB 细分市场将增长 14% 达到约 105 亿美元。

工信部：加强通用AI、6G、量子科技等产业布局

据业内消息，昨天全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会在京召开。会议指出今年坚持稳中求进工作总基调，完整、准确、全面贯彻新发展理念，相关部门将切实保障重点产业链自主可控，加强通用 AI、6G、量子科技等未来产业前瞻布局，提升产业发展质量和全产业链优势。

广汽丰田裁员，外包都给 N+5？

昨天，网传广汽丰田已经开始裁员，给外包员工的赔偿方案竟高达 N+5！

推特 logo 蓝鸟被马斯克改为“X”

据业内最新消息，近日马斯克在推特宣布推特的新 logo 由之前的蓝鸟换称了新的“X”，而且原本的蓝色也已正式更新为黑色，此前马斯克在推特宣布其拥有的 X.com 域名将重定向至推特官网。

印度首次成为 iPhone 在全球的 5 大市场之一

根据 Counterpoint Research 的调查数据，今年第二季度印度市场首次超过法国和德国，成为苹果第五大 iPhone 市场，第二季度占据全球市场 iPhone 总销量的近 4%，同比增长 50%。