全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技发布A+ Duplicator数据备份还原软件。它是一款专为工业自动化、ATM机、自助亭、医疗、数字广告牌等设备供应商降低无预警数据丢失风险、快速还原数据的软硬整合解决方案。同时,也可帮助用户对目前在用系统进行无损迁移至威刚硬盘,提高后期硬盘维护与升级效率。
据业内信息,之前有消息称日本半导体设备制造商 JSR 表示正在考虑一项由官民基金产业革新投资机构(JIC)提出的收购提议,就在昨天,JSR 公司管理层已接受该机构大约 1 万亿日元的收购邀约,这意味着 JSR 重归国有。
21ic 近日获悉,上周爱尔兰企业贸易/就业部长 Simon·Coveney 和 AMD 营销传播/人力资源高级副总裁 Ruth·Cotter 在都柏林宣布,AMD 将在未来四年内向爱尔兰投资 1.35 亿美金用于扩大研发和招募人才。
21ic 近日获悉,意法半导体(ST)和法国空客公司将联合研发功率半导体,双方表示开发的新型电力电子设备更高效,将用于混合动力飞机和全电动城市飞行器。
据业内信息,近年随着印度政府在半导体/科技产业的布局和发展,全球不少一线科技/半导体厂商将目光投向了印度,近日美国应用材料公司、存储巨头美光以及亚马逊陆续公布了其投资印度的计划。
据业内信息,近日国家工信部公布了我国的软件和信息技术服务业情况,今年前五个月份我国软件业务运行态势平稳向好,软件业务收入加快增长,利润总额保持两位数增长,软件业务出口增速小幅回落。
据业内信息,近日国家工信部公布了今年前五个月的通信业经济运行情况。其中,电信业务收入累计完成 7125 亿元,同比增长 6.8%;三家基础电信企业完成互联网宽带业务收入为 1066 亿元,同比增长 6.2%,占总收入 15%;移动数据流量业务收入 2770 亿元,同比增长 0.6%,占总收入 38.9%;新兴业务收入 1519 亿元,同比增长 20.2%,其中云计算和大数据收入同比分别增长 46.6% 和 47.3%,物联网业务收入同比增长 25.1%。
21ic 日前获悉,印度财政部长 Nirmala·Sitharaman 前不久表示,印度正在优先考虑通过扩大与生产相关的激励计划(PLI)将半导体和零部件纳入其中来吸引更多印度投资,制定了一项高达两千亿卢比的芯片制造计划,预计首批印度制造的芯片将于明年年底出炉。
21ic 近日获悉,思科公司在私募股权的支持下与加拿大通信公司 Accedian 达成收购协议,业内分析师预估前者斥资约 3.7 亿美金收购了后者。
据业内消息,日前位于美国亚利桑那州凤凰城的台积电工厂发生了多起生产安全事故,至少造成两名人员死亡,工厂内部的工人声称伤害和违反安全规定的行为十分猖獗,而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低,引发了外界对该工厂的生产安全的质疑。
业内消息,荷兰政府的半导体新规预计最快会在下周开始实施,届时 ASML 的 DUV 光刻机将被限制出口。
近日业内信息报道,尽管台积电熊本晶圆厂还未投入量产,但其产能已被全部预订,客户不仅包含首次直接向台积电下单车用半导体的本田汽车,索尼更是表示台积电的产能还远远不够目前的需求。
据业内调查机构 Counterpoint智能家居物联网服务的最新研究,2023 年第一季度印度智能家居安防摄像头出货量同比大增 48% 。
据业内信息报道,美国高通公司宣布将在接下来数年时间内与索尼共同打造基于高通骁龙平台的移动设备,覆盖索尼旗舰、高端和中端机型,高通表示双方的合作将聚焦于高通移动平台的高级功能、高性能表现以及用户体验。
据业内信息,国家工信部近日印发《工业互联网专项工作组 2023 年工作计划》,推动至少 3000 家企业建设 5G 工厂,建成不少于 300 家 5G 工厂,打造 30 个试点标杆,发布首批 5G 工厂名录,编制典型案例集,推动中国电信、中国移动、中国联通加快高质量外网连接企业和云平台资源,服务企业超过 3000 家。