据 21ic 近日获悉,昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机,该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片,8 核处理器,2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55),该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。
据 21ic 近日获悉,AMD 昨天发布了锐龙 Ryzen 7040U 系列处理器共计四个型号,该系列处理器专为轻薄本和掌机设计,功耗 15W 起,厂商可以根据需要提升至 30W,官方表示作为低功耗版的 Phoenix 有着超长的电池续航。
4 月 26 日,一些网友发现天涯社区的网站和 APP 已经打不开了,但目前其官微仍然正常更新。天涯社区在本月初的时候曾发布了一篇公告,内容是要进行技术升级和数据重构,在此期间平台将无法访问,但是对近日网站和 APP 打不开的问题没有回应。
据 21 ic 近日获悉,德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。
据 21 ic 近日获悉,台积电于昨天在举办北美技术论坛,宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好,将如期于 2025 年量产,并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图,第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产,第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
据 21 ic 近日获悉,正在美国访问的韩国总统尹锡悦昨天和特斯拉 CEO 马斯克会晤交谈,尹锡悦邀请马斯克到韩国投资建立特斯拉超级工厂。
据 21 ic 近日获悉,随着电子代工厂产业逐渐转移布局东南亚,近日 PCB 大厂华通宣布在泰国取得建厂备用地,表明其将布局泰国市场。此外,存储巨头美光公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
在当前版本中,为了防止出现图形错误陈述,当将线束线缆、绞线和屏蔽等对象放入Harness Wiring Diagram(*.WirDoc)时,上述对象将使用固定纵横比。此外,为了避免将这些对象转换为圆点,其最小尺寸将根据文档的当前捕捉栅格值进行确定。如需了解更多信息,请参阅Defining the Harness Wiring Diagram - Cables 和 Defining the Harness Wiring Diagram - Twists and Shields页面。
当今使用的许多PCB布局和布线指南,即使是针对中等速度的信号和设备,也是为了确保信号完整性。如果您是PCB设计的新手,而且您从未遇到过信号完整性问题,那么在设计中确保信号完整性的概念可能显得很深奥。现代PCB可能会遇到许多问题,这些问题可以通过一些简单的布局实践来解决或预防。信号完整性实践的重点是识别和修复PCB布局布线中的这些问题,从而使数字或模拟信号在传播过程中不会失真,并且能够在互连的过程中得到恢复。
据 21ic 近日获悉,AMD 公司面向手持 PC 设备推出 Ryzen Z1 系列处理器,该系列处理器分为 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme 两个型号,均采用最新的 Zen 4 架构并集成 RDNA 3 显卡。其中,Z1 为 6 核 12 线程,拥有 4 个 RDNA 显示核心,Z1 Extreme 为 8 核 16 线程,拥有 12 个 RDNA 显示核心。ROG Alley 将成为搭载该芯片的首批设备。
据 21ic 近日获悉,中芯国际支持的中国代工芯片制造商绍兴半导体制造电子有限公司寻求在上海科创板融资,以每股 5.69 元的价格发行 16.9 亿股,筹资 96 亿元人民币(14 亿美元)。
据 21ic 近日获悉,eBay 发布了 2023 财年第一季度财报,财报数据显示该公司第一季度净营收为 25.10 亿美元,来自于持续运营业务的净利润为 5.69 亿美元,相比之下去年同期来自于持续运营业务的净亏损为 13.39 亿美元同比扭亏为盈。
据 21ic 近日获悉,全球存储芯片巨头三星在刚刚过去的第一季度利润暴跌 95%,原因是存储半导体需求持续走低的环境下,三星的存储芯片的价格持续下跌。
据业内信息,近日一些网友将特斯拉工厂车间工人的薪资待遇上传到了各平台,该信息迅速引起网友热议。先是网友对该信息的讨论,有一些舆论声称这是特斯拉“恶意涨薪”,然后网友就不干了,随即引发口水战。
据 21ic 获悉,近日日本芯片厂 Rapidus 的社长小池淳义在一次最新会议上透露了一些最新消息,除了日本政府提供高达 3000 亿日元的扶持资金将很快到位外,该公司将在北海道千岁市工厂新建一座 1nm 制程工艺的芯片工厂!