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瑞士团队开发新型工艺，双面太阳能电池效率破纪录
据业内信息，近日瑞士联邦材料科学与技术实验室(Empa)的一个团队现已开发出一种新的低温生产工艺使得双面太阳能电池效率破纪录，前照式的效率达到创纪录的19.8%，后照式的效率达到10.9%。
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ASML：2022年EUV出货超50台，下一代2年后面世
据业内信息，近日全球光刻机巨头ASML在今年的半导体EUV生态系统全球大会上表示，EUV设备出货量这几年来不断上升，去年大约为42台，而今年预测将超过50台。2024年年底预计推出下一代High-NA EUV设备。
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密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术
据业内消息，近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果，其中有可将密度再提升10倍的3D封装技术。
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比亚迪：考虑在美国建厂生产动力电池
据业内信息，近日比亚迪执行副总裁Stella·Li在公开场合表示，正在考虑在美国建一座动力电池工厂，但是没有在该地销售电动汽车的计划。
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比利时AR企业MICLEDI成立美国子公司
据业内消息，一家比利时增强现实(AR)眼镜的微型LED显示模块的无晶圆厂开发商MICLEDI Microdisplays B.V.近日确定在美国成立子公司。
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放松芯片限制，美国迫于业界压力修改对华议案！
今年9月，美国参议院民主党领袖 Chuck·Schumer 和 共和党鹰派 John·Cornyn 在《国防授权法案》（NDAA）中加入了一项措施，该措施要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国一些企业制造的半导体。近日，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员最终放宽了这一项限制的提案。
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7年来最大降幅！中国台湾贸易出口同比下降超13%
据业内信息，中国台湾作为全球高科技制造中心，刚刚过去的11月创造了7年来最大降幅，出口贸易同比下降超13%。
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全系搭载2代骁龙8，IQOO发布全新旗舰机!
据业内信息，昨天iQOO正式发布了全新旗舰手机iQOO 11系列，有iQOO 11以及iQOO 11Pro两款机型。
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4家美国公司获90亿军工订单，富士康成最大赢家
据业内信息，美国国防部近日公布，Amazon、Google、Microsoft和Oracle这4家美国公司获得了总价90亿美元的「联合作战云端能力(JWCC)」合约，将负责该军工订单的云服务器建设，但是其中至少3家相关的硬件制造订单都由鸿海负责，因此成为最大赢家。
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关键技术实现突破，OPPO将发布第二颗自研芯片
据业内消息，昨天OPPO宣布其第二颗自研芯片将会在下周三的未来2022科技大会(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。
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台积电美国建厂数量规模均翻倍，董事长：4年回本!
据业内信息，台积电于美国当地时间12月6日举行了首机进厂典礼，会上表示原定的建厂预算是120亿美元，未来计划加码美国新厂投资至400亿美元，同时计划兴建第二座工厂，也就是说台积电美国建厂数量规模均翻倍。
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采用台积电新一代4nm，联发科发布天玑8200处理器
据业内信息，昨天上午联发科正式发布了新一代5G移动处理器天玑8200，主打冰峰能效、高能游戏，采用了台积电新一代4nm制程工艺打造。
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欧盟公布强制统一使用Type-C最后期限!
据业内消息，昨天欧盟在官方公告上发布了之前议会通用充电器新规，按照已经公布的这项强制规定，预计将在20天后正式生效，即2024年12月28日。
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2022年芯进电子获得2022年度成都市新经济示范企业称号
近日，芯进电子因其以新技术作为核心驱动，创新能力强、成长速度快、产业模式新、发展潜力大而荣获成都市新经济示范企业称号，该称号在2022年度全市仅授予30家！
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资料分享|射频PCB布局和电路优化
2 层 PCB 的制造成本将低于 4 层 PCB，但是PCB 厚度不应超过 0.8mm - 1.00mm，而传输线没有足够的参考距离，宽度会变得相当大。像好多罗杰斯的射频PCB板都非常薄，一般分腔体设计，不适合大尺寸。4 层PCB通常厚度为1.6mm，如果不在表面走RF Signal，可在中间层走射频线，特性阻抗为50Ω。
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