业内消息,综合路透社、美国国会山报等多家外媒报道,美国商务部工业和安全局当地时间25日宣布将28个实体和个人列入出口管制“黑名单”,其中包括5家俄罗斯企业、10家中国企业以及1名个人。
业内消息,近日百度发布了首个量子领域大模型,并推出了量子写作助手等一系列量子应用产品。与此同时,阿里云宣布开源通义千问 14B 模型及其对话模型 Qwen-14B-Chat,并且免费可商用。
今天下午,期待已久的华为秋季全场景新品发布会终于开幕,会上华为推出了其全新超高端品牌 ULTIMATE DESIGN(“非凡大师”),官宣刘德华为新品牌形象大使。
业内消息,近日有数码博主爆料称三星 Galaxy S24 系列将在部分地区推出搭载骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器的版本,尽管高通公司尚未正式官宣推出该芯片,但爆料的跑分成绩显示该处理器的性能有大幅度提升。
小米在上周的新品发布会上推出了红米 Note 13 标准版/Pro/Pro+ 系列新机,其中三款机型的处理器分别为天玑 6080、第二代骁龙 7s 移动平台以及采用台积电 4nm 工艺制程的天玑 7200-Ultra 处理器。
业内消息,上周东芝公司声称以私募股权公司 Japan Industrial Partners(JIP)为首的 140 亿美元要约收购已成功结束,这笔交易为现阶段陷入困境的东芝工业铺平了道路,以 JIP 为首的财团获得了东芝 78.65% 的股份,从而使该集团拥有超过三分之二的多数股权,这足以排挤剩余股东。
上周,业内传闻美国芯片巨头高通公司在上海研发部门进行了大规模的裁员,并计划撤离上海,近日高通公司向媒体回应了该传闻。
近日,华为主要创始人、CEO 任正非最新的一段访谈对话曝光,在谈及基础研究时他表示:“美国的先进文化还是要学习的,我们从来没有说 ‘打倒美国’,美国还是有很多吸引人才的土壤的。”
业内消息,昨天蔚来在创新科技日上宣布首款自研芯片产品激光雷达主控芯片“杨戬”(NX6031)开始量产,号称业界首颗自研激光雷达主控芯片,具有集成度高、能耗低、性能强等特征,能对复杂场景提供更佳支持。
业内消息,日前有传闻称 OPPO 可能重启其芯片设计业务,即其之前解散的旗下芯片公司哲库科技(ZEKU),并已开始招揽前哲库科技员工回归,近日 OPPO 官方就此事回应称:对此不予评论。
近日消息,网传芯片巨头高通公司在中国区大规模裁员,甚至有知情者透露,高通上海的研发中心将会被 “一锅端”。本轮裁员的补偿标准为:普通员工 N+4(刚入职不到一个月也能拿 4 倍薪水),无固定期限资深合约员工高达 N+7,并且没有三倍封顶限制。
MOS管在服务器电源上的应用——PFC与全桥式LLC电路,推荐瑞森半导体-超结MOS系列;DC/DC同步整流SR线路,推荐瑞森半导体-低压MOS系列。
业内最新消息,本周荣耀发布了 V Purse 钱包折叠屏手机,对于荣耀将回归华为等传闻,荣耀 CEO 赵明直接回应称,荣耀回归华为绝无可能。
业内消息,本周 AMD 公司发布了旗下 EPYC 8004 系列处理器,该处理器主要面向零售、制造、电信等行业,以及云服务、存储等数据中心企业,可以帮助客户打造高能效的差异化平台。
业内消息,在昨天上午举行的华为全联接大会 2023 上,华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟发表主题演讲,提出全面智能化战略,并强调华为将致力于打造中国算力底座,为国产大模型提供算力、平台和开发工具等支持。