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赢麻了！英伟达官宣拆股
业内消息，昨天英伟达正式公布了 2025 财年第一财季（截至上月 28 日）的财报数据，一财季数据和二财季指引均大幅超出预期，当日盘后股价暴涨！与此同时，英伟达也官宣了拆股计划（一拆十股）。
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《建筑照明设计标准》GB/T50034-2024解读--瑞森健康照明方案
新国标有效推进健康照明的落地与提升，瑞森半导体持续专注健康照明方案的研发，推出优于国标性能要求的方案
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拼多多总市值超阿里巴巴！
业内消息，昨天拼多多盘前巨震后涨超 7%，报 155 美元/股，总市值达 2150 亿美元超越阿里巴巴，截至上一交易日收盘，阿里巴巴总市值报 2096 亿美元。今年 4 月份至今，拼多多股价涨幅达到 25.12%。
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华为路由器发货量破亿！
华为终端今日官宣，截至 2024 年第一季度，华为路由器产品发货量突破 1 亿台。
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高通为 Windows 开发者推出骁龙开发套件
业内消息，近日微软和高通公司在微软 Build 2024 会议中宣布，将为开发者提供 Windows 版骁龙开发套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），用于制作与骁龙X芯片配合使用的 Copilot+ PC 应用程序。
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传苹果高管访问台积电，包圆初期 2nm 工艺产能！
业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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英特尔抢用 High-NA EUV 光刻机，专家：成本高亏损恐扩大
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示，High-NA EUV成本居高不下，英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
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日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%！
业内最新消息，昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
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格芯任命新任亚洲区总裁，将重点关注中国市场！
格芯（GlobalFoundries）5月19日宣布，任命半导体行业和该公司资深人士洪启财（KC Ang）为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验，他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系，并将重点关注中国市场。
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摩根大通：今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
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阿斯麦：可远程瘫痪台积电光刻机！
光刻机制造商阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。
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销量是华为 3 倍！国产芯片黑马杀出？
今年一季度，全球智能手机 SoC 芯片厂商的出货量中，华为海思手机芯片的出货量高达 800 万颗，值得一提的是，紫光展锐的出货量暴涨 64% 达到 2600 万颗，尽管不及高通公司，但超过了三星和华为，是前五大智能手机处理器厂商当中增速最快的！
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Q1智能手机SoC出货量出炉，紫光展锐增长最快！
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。
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中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心
中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元（约3.64亿美元），资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心，以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告，美国地缘政治制裁行动可能会影响计划，即美国制裁可能会阻止中国香港进口半导体设备。
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英国人工智能安全研究所发布最新 LLM 安全评估等公告
5 月 20 日，英国政府下属人工智能安全研究所（AISI）发布了最新的 LLM 安全评估等三则公告。
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